[디지털데일리 한주엽기자] AMD가 태블릿과 슬림 노트북 시장을 공략할 새로운 모바일 APU를 선보였다. 이들 제품은 인텔의 중보급형 모바일 중앙처리장치(CPU)인 아톰 및 코어 i3와 직접적 경쟁이 예상된다. AMD는 자사 제품이 저전력, 고성능 측면에서 경쟁사 제품을 압도한다고 강조하고 있다.

2일 AMD는 3세대 모바일 APU인 ‘비마(Beema)’와 ‘멀린스(Mullins)’가 올해 중반기 시장에 선보여질 예정이라고 밝혔다. AMD의 비마, 멀린스는 기존 모바일 APU인 카비니(Kabini), 테마시(Temash)의 후속 제품이다. 태블릿, 2-in-1, 얇고 가벼운 노트북에 탑재된다. 중저가 슬림 노트북과 태블릿 시장을 공략할 AMD의 신종병기인 셈이다.

비마와 멀린스에는 보다 개량된 퓨마(Puma)+ CPU 코어와 그래픽코어넥스트(GCN) 그래픽처리장치(GPU)가 통합된 시스템온칩(SoC) 형태다. 생산 공정은 전작과 같은 28나노지만 설계 고도화로 CPU는 19%, GPU는 38%나 누설 전류가 줄어들었다고 회사 측은 설명했다.

새로운 전력관리 기능인 STAPM(Skin Temperature Aware Power Management)도 적용됐다. AMD APU에는 작업 수준에 따라 클록을 조절하는 ‘부스트’ 기능이 탑재돼 있다. 그간의 APU는 칩(Die) 온도가 60도씨에 다다랐을 경우 열을 식히기 위해 클록 상승을 억제해왔다. STAPM은 칩이 아니라 사람 피부가 닿는 기기 온도가 40도씨에 다다를 때까지 클록을 높인다. 이 덕에 ‘부스트’를 통한 체감 성능은 기존 대비 63% 높아진다는 것이 AMD의 설명이다. 아울러 부스트 기능을 사용해도 효과가 없는 응용 프로그램을 자동으로 감지할 수 있어 불필요한 전력 소비를 줄인다.

AMD는 이 같은 설계 변화로 동일 공정, 비슷한 칩 면적임에도 와트당성능을 2배로 끌어올렸다고 강조했다. 비마와 멀린스의 열설계전력(TDP)는 각각 10~15W, 3.95~4.5W로 낮다. 비마의 이전 제품인 카비니의 TDP가 15~25W였으니 소모 전력이 굉장히 낮아진 것이다. 반면 최고 클록은 비마가 2.4GHz(카비니 2.0GHz), 멀린스가 2.2GHz(테마시 1.4GHz)로 전작 대비 높아졌다.

AMD는 인텔 제품과의 벤치마크 테스트 결과도 공개했다. 비마(A6-6310)는 인텔 하스웰U(3556U) 대비 그래픽성능(3D마크11)은 50%, 연산능력(베이스마크 Cl)은 7나 높았다. 베이트레일M(N3510)과 비교하면 그래픽성능은 3배, 시스템성능(PC마크8)은 35% 높은 것으로 나타났다. 멀린스(A4마이크로-6400T)의 경우 인텔 아톰 프로세서(Z3770) 대비 연산능력(베이스마크 Cl)이 3배 높았다.

비마와 멀린스에는 ARM의 보안 기술인 ‘트러스트존’도 적용돼 있다. 이를 위해 AMD는 두 제품에 32비트 ARM 코어텍스 A5 코어를 삽입, 플랫폼보안프로세서(Platform Security Processor PSP)라는 이름을 붙였다. 시스템 레벨 보안을 제공함에 따라 디바이스에 저장된 콘텐츠를 보다 안전하게 보관할 수 있다는 것이 회사 측의 설명이다. 온라인 결제시 외부의 악의적 접근도 원천적으로 차단한다. x86 CPU 코어와 ARM 코어가 동시 집적되는 것은 이번이 첫 사례이기도 하다.

비마와 멀린스에는 제스처 컨트롤, 안면인식 로그인, 블루스택을 통한 윈도 및 안드로이드 운영체제(OS) 동시 지원, 매끄러운 스트리밍 동영상 재생, 이미지 화질 개선 등 다양한 독자 소프트웨어도 내장된다.

번드 린하드 AMD 클라이언트 제품 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 “비마와 멀린스의 업계 최초로 x86과 ARM 보안 솔루션을 하나로 통합한 제품으로 일반 소비자와 상업용 고객 모두에게 탁월한 전력 효율성과 뛰어난 사용 환경을 제공한다”라며 “쿨링팬이 없는 폼팩터(태블릿과 슬림 노트북 등)의 새로운 기준을 제시하는 고성능 칩”이라고 설명했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr