반도체

삼성전자, 색편차 줄인 플립칩 LED 공개

디지털데일리 발행일 2014-03-27 16:08:24
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이수환


[디지털데일리 이수환기자] 삼성전자(www.samsung.com/sec 각자대표 권오현, 윤부근, 신종균)가 이달 30일 독일 프랑크푸르트에서 개막하는 ‘조명건축박람회(Light and Building) 2014’에서 초소형 플립칩(Flip Chip) 발광다이오드(LED) 신제품을 선보인다고 밝혔다.

플립칩 LED는 금속선과 없이 LED 전극을 바로 기판에 부착한 것을 말한다. 금속선 연결을 위한 공간이 필요하지 않아 크기를 줄일 수 있는 LED 패키지다. 따로 플라스틱 몰드가 필요없기 때문에 신뢰성이 높은 고광속 LED를 만들 수 있다. 일반적인 LED 패키지가 밝은 빛을 내기 위해 높은 전류를 가할 경우, 플라스틱 몰드가 장시간 열에 노출되어 휘도 저하 현상이 발생하고 제품 수명이 단축될 수 있다.

또한 삼성전자는 얇은 형광체 필름을 개별 패키지에 부착하는 방식을 채용해 개별 패키지의 색편차를 줄여 색편차 측정지표인 ‘맥아담(MacAdam)’ 3-스텝을 만족시켰다. LED 조명이 백색을 내기 위해서는 ‘블루 LED’위에 형광체를 도포하는 공정이 필요한데, 필름부착 방식은 기존 액상도포나 스프레이 방식에 비해 정밀한 제어를 할 수 있어 개별 패키지의 색편차를 크게 줄일 수 있다.

참고로 맥아담은 측정된 색좌표를 눈으로 봤을 때 기준 색좌표와 동일한 색으로 보이는지를 평가하는 기준이다. 스텝이 낮을수록 기준 색좌표와 가까워 색편차가 줄어드는 것을 의미한다. 3-스텝은 일반인은 구별하지 못하는 수준의 색편차다.

삼성전자 LED사업부 전략마케팅팀장 오방원 전무는 “앞으로도 반도체 사업과 LED 사업의 시너지 효과를 톡톡히 발휘할 수 있을 것”이라며 “다양한 기술을 접목시킨 새로운 개념의 LED제품을 통해 모든 영역의 조명을 대체할 수 있는 LED광원 라인업을 확보해 나가겠다”고 말했다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr

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