삼성전자, 반도체 패키지 업체 테세라와 특허공유 연장
[디지털데일리 한주엽기자] 삼성전자는 미국 반도체 패키징 업체인 테세라와 특허공유(크로스라이선스) 계약을 연장했다고 29일 밝혔다.
계약 연장 조건과 기간 등 세부 사항은 공개되지 않았다. 삼성전자는 지난 2005년 테세라와 처음으로 특허공유 계약을 맺었으며, 계약기간이 만료돼 연장했다고 설명했다.
<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr
“AI 인프라에 716조원 투자”...AI 키우기에 행정력 총동원한 트럼프
2025-01-22 09:57:32[취재수첩] “사랑의 매라면 빨리 맞게 해주세요”...정부·국회 바라보는 AI업계
2025-01-22 09:44:54'통신요금' 간편결제 경쟁 불붙나… 카카오페이, KT 온라인 무약정 '요고' 요금제 런칭
2025-01-22 09:44:2711년 연속 보안 무사고 앞두고 코인원, ‘ISMS-P’ 인증 획득
2025-01-22 09:32:20