도쿄일렉트론코리아, 화성에 R&D거점 'TEL 테크놀로지 센터 코리아-2' 준공

[디지털데일리 고성현 기자] 도쿄일렉트론코리아(대표이사 원제형)가 경기도 화성시에 반도체 제조 공정의 주요 기술을 연구∙개발하는 거점인 TEL Technology Center Korea-2를 준공하고 가동에 들어간다. 이는 ...

'HBM 효과 톡톡' 한미반도체 3Q 날아 올랐다…美 법인 설립도 추진 [소부장반차장]

[디지털데일리 배태용 기자] 한미반도체(대표 곽동신)가 3분기 창사 최대 실적을 기록하며 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더 시장에서 독보적 입지를 강화하고 있다. AI 반도체 핵심 장비 공급 확대와 더불어, 미...

삼성전자, 1b급 '24Gb GDDR7 D램' 업계 최초 개발 [소부장반차장]

[디지털데일리 고성현 기자] 삼성전자(대표 한종희)가 업계 최초로 12나노(10나노미터 5세대, 1b)급 '24Gb GDDR7(Graphics Double Data Rate) D램' 개발을 완료했다고 17일 밝혔다. 24Gb GDDR7 D램은 업계 최고 ...

'미운 오리' 파두의 잇따른 수주 확보…서버·빅테크 손잡고 반전 노린다 [소부장반차장]

[디지털데일리 고성현 기자] 지난해 상장 이후 충격적인 실적으로 비판을 받았던 파두가 다시금 반등의 기회를 마련하고 있다. 주력 고객사인 메타로 향하는 물량이 다시 회복되고 있는 가운데, 신규 파트너사인 ...

‘팻 겔싱어-리사 수’ 어깨 나란히…인텔·AMD x86 지붕 아래 한가족 [소부장반차장]

[디지털데일리 김문기 기자] 인텔과 AMD가 동일한 주제를 가지고 함께 무대에 올랐다. 오랜 기간 동안 경쟁해온 두 기업의 CEO가 나란히 서 있는 사진이 낯설 정도다. Arm 진영으로부터 도전받는 x86 생태계를 보...

퀄컴, IoT AI 진화…IQ 시리즈 프로세서·프레임워크 공개

[디지털데일리 김문기 기자] 퀄컴(대표 크리스티아노 아몬)은 신규 산업 등급 프로세서 제품군인 ‘퀄컴 IQ 시리즈’와 퀄컴 IoT 솔루션 프레임워크를 16일 공개했다. 나쿨 두갈(Nakul Duggal) 퀄컴 테크날러지 ...

ST, 최신 마이크로프로세서 지원 고집적 전력관리 IC 출시

[디지털데일리 김문기 기자] ST마이크로일렉트로닉스(지사장 박준식)는 모든 MPU 전원 레일과 시스템 주변장치에 단일 패키지로 손쉽게 전력을 공급하는 16개 채널의 STM32MP2 마이크로프로세서용 STPMIC25 전력...

리벨리온, Arm·삼성 파운드리·ADT와 AI CPU 칩렛 플랫폼 개발 협력 [소부장반차장]

[디지털데일리 고성현 기자] 리벨리온(대표 박성현)이 Arm, 삼성전자 파운드리사업부, 에이디테크놀로지와 협력해 AI CPU 칩렛(Chiplet) 플랫폼을 개발한다. 최근 데이터센터 및 고성능컴퓨팅(HPC) 영역에서 AI ...

HBM 공급과잉, 삼성전자 진입이 '변수'…하이닉스⋅마이크론 '예의주시' [소부장반차장]

[디지털데일리 배태용 기자] 고대역폭메모리(HBM⋅High Bandwidth Memory) 시장의 공급 과잉 우려가 삼성전자의 움직임에 달려 있다는 전망이 나오고 있다. SK하이닉스와 마이크론이 시장을 주도하는 가운데, 삼...

TI, 프로그래머블 로직 포트폴리오 공개…기획→프로토타입 몇분만에 ‘뚝딱’ [소부장반차장]

[디지털데일리 김문기 기자] 소프트웨어 코딩 없이도 몇분만에 평가용 디바이스를 설계하고 시뮬레이션 및 구성이 간단한 프로그래머블 로직 디바이스가 공개됐다. 최대 40개의 조합 및 순차 로직과 아날로그 기...

로옴, 덴소와 반도체 분야 전략적 파트너십 검토 개시…차량용 칩 역량 강화

[디지털데일리 고성현 기자] 로옴(대표 마츠모토 이사오)이 덴소와 반도체 분야 내 전략적 파트너십 검토 개시에 합의했다고 15일 밝혔다. 양사는 차량 전동화 추세가 가속화되면서 이번 파트너십 검토를 시작한...

어플라이드, 2나노 공정 한계 뚫을 배선 신기술 공개…"3D 패키징 핵심될 것" [소부장반차장]

[디지털데일리 고성현 기자] 어플라이드 머티리얼즈가 3D 패키징으로 나가는 최선단 칩 구현을 위한 신규 전력 배선 기술을 공개했다. 이를 통해 2나노미터(㎚) 선폭 이하로 향하는 파운드리 공정과 3D 패키징 칩...

실리콘랩스, IoT의 진화를 견인하는 ‘시리즈 3’ 플랫폼 발표

[디지털데일리 김문기 기자] 실리콘랩스(지사장 백운달)는 매트 존슨(Matt Johnson) 실리콘랩스 CEO와 다니엘 쿨리(Daniel Cooley) 실리콘랩스 CTO가 제1회 임베디드 월드 북미 전시회 및 컨퍼런스 행사의 기조...

ST, 보드 공간 70% 절약…통합 고전압 전력단 및 공간 효율적 평가보드 출시

[디지털데일리 김문기 기자] ST마이크로일렉트로닉스(지사장 박준식)는 유연한 제어 전략을 지원하는 즉시 사용 가능한 평가 보드와 함께 3상 드라이버 PWD5T60를 출시했다고 14일 발표했다. 최대 500V 애플리...

Arm, ‘테크 심포지아 2024’ 서울서 11월 1일 개최

[디지털데일리 김문기 기자] Arm은 11월 1일 그랜드 하얏트 서울에서 국내 최대 연례 Arm 기술 컨퍼런스인 ‘Arm 테크 심포지아(Tech Symposia) 2024’를 개최한다고 14일 발표했다. Arm 테크 심포지아는 “미래를 ...