[디지털데일리 김문기 기자] 화웨이가 반도체 자립을 위한 대규모 인프라를 앞세워 미국 제재에 정면으로 대응하는 가운데, AI 칩 전주기를 자국 내에서 소화하는 ‘풀스택 전략’을 본격화하면서, 공급망을 재편하고 기술 국산화 속도를 높이고 있다.

4일(현지시간) 외신 파이낸셜타임즈와 폰아레나 등 복수 매체들에 따르면 화웨이는 선전시 관란 지역에 조성 중인 세 개의 반도체 클러스터를 구성하고 있는 것으로 알려졌다.

이번 추정은 위성 사진과 업계 분석에 따른 결과다. 이곳은 각각 화웨이 본사, 리소그래피 장비 개발사 시캐리어(SiCarrier), 고대역폭 메모리 후공정 기업 스웨이슈어(SwaySure)가 운영 중이다. 이들은 독립된 법인을 유지하고 있지만, 화웨이로부터 자본·인력·기술 지원을 받는 위성 생태계로 구성돼 있다는 설명이다.

이 중 시캐리어(SiCarrier)는 지난 3월 세미콘 파이나에서 5nm 대응 DUV 장비를 공개하며 존재감을 드러냈다. 스웨이슈어(SwaySure)는 24단 HBM3 패키징을 준비 중이며, 화웨이 클라우드에 올 하반기 시제품을 공급할 계획이다. 이들 장비는 화웨이의 어센드(Ascend) AI 칩 양산 기반이 된다.

화웨이는 5월부터 최신 AI 프로세서 어센드 910C의 대규모 출하에 돌입한다. 칩릿 구조로 설계된 이 칩은 이전 세대 910B를 통합해 780TFLOPS(BF16)의 성능을 구현하며, 엔비디아 H100에 대응하는 연산력을 제공하는 것으로 추정되고 있다. 이어 공개된 어센드 920은 6nm 공정 기반으로 900TFLOPS 이상을 목표로 하며, 연말 HBM3 탑재 양산에 들어간다.

동시에 발표된 클라우드매트릭스(CloudMatrix) 384 시스템은 어센드 910C 384개를 연결해 300PFLOPS, 49.2TB HBM 성능을 제공한다. 이는 엔비디아의 최신 GB200 NVL72(180PFLOPS, 13.8TB HBM)를 수치상 상회하지만, 전력소비는 559kW로 두 배 이상이다. 연산 밀도보다는 대규모 확장성과 자체 조달을 강조하는 전략이다.

이번 전략은 미국의 수출 통제 조치 이후 본격화됐다. 지난 4월 15일부터 미국은 엔비디아 H20, AMD MI308을 포함한 최신 AI 칩의 중국 수출을 전면 금지했다. 이에 따라 H20 재고는 무용지물이 됐고, 엔비디아는 55억달러 규모의 손실을 회계에 반영했다. 이 공백을 화웨이가 빠르게 대체하고 있다. 화웨이의 생산력 확대는 복잡한 우회 공급망과 맞물려 있다.

이런 구조 아래에서도 화웨이는 직접 설비 확보에 나섰다. 2026년부터는 DUV 기반 자체 생산으로 5nm 대응 칩 양산을 본격화할 계획이다.

업계에 따르면 미국의 압박이 오히려 중국 반도체의 구조적 내재화를 자극하고 있다. 화웨이는 장비, 설계, 생산, 패키징, 시스템까지 수직 통합을 지향하는 전략적 전환점에 도달했다. 단순히 생존을 넘어, AI 반도체 패권을 향한 새로운 구도를 스스로 구축하고 있는 셈이다.