[디지털데일리 김문기 기자] 인텔이 파운드리 전략의 새로운 방향성을 공개하며 ‘시스템 파운드리’ 전환에 박차를 가했다. 인텔14A 공정 진입에 따른 상세한 로드맵도 공개했다.

인텔(대표 립부 탄)은 29일(현지시간) 미국에서 열린 ‘인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2025(Direct Connect 2025)’에서 인텔은 차세대 공정 기술과 첨단 패키징 로드맵, 미국 내 제조 역량 강화 현황, 칩렛 생태계 전략 등을 일괄 공개했다. 행사에는 전 세계 고객과 생태계 파트너 1천여명이 참석했다.

오프닝 키노트에 나선 립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 최고경영자(CEO)는 “인텔 파운드리의 1순위는 고객 신뢰 확보”라며 “첨단 공정과 패키징, 글로벌 제조 인프라, 생태계 협업을 통해 차세대 반도체 시대를 주도하겠다”고 강조했다.

이어, “고객의 성공이 곧 인텔의 전략이며, 이를 위해 엔지니어링 중심의 문화를 구축하고 있다”고 밝혔다.

이날 가장 주목받은 기술은 ‘인텔 14A’였다. 인텔 18A의 후속 노드로, 백사이드 전력 공급 기술인 파워비아(PowerVia)를 한층 진화시킨 파워다이렉트(PowerDirect)를 적용한 것이 특징이다. 인텔은 14A 공정 설계 키트(PDK)를 주요 고객사에 이미 제공했으며, 일부 고객은 테스트 칩 제작에 착수했다.

18A 공정은 현재 리스크 프로덕션 단계에 있으며, 올해 내 양산에 돌입할 예정이다. 인텔은 18A와 설계 규칙을 공유하는 파생 노드인 18A-P, 18A-PT도 함께 발표했다. 18A-P는 고성능 범용 설계에 최적화된 버전이며, 18A-PT는 포베로스 다이렉트(Foveros Direct) 기반 3D 적층을 지원하는 전력·성능 특화 노드다.

공정 기술 외에도 첨단 패키징 전략도 공개됐다. 인텔은 14A와 18A-PT를 결합한 3D 스택 기반의 시스템 수준 통합을 예고했다. 고대역폭 메모리 수요 대응을 위한 새로운 브리징 기술 EMIB-T와 포베로스 아키텍처 확장판인 포베로스(Foveros)-R, 포베로스-B를 선보였다. 패키징 선택권 확대를 위해 앰코(Amkor)와의 협력도 발표했다.

미국 내 제조 역량 확충도 성과를 냈다. 애리조나주 ‘팹 52’에서는 18A 기반 첫 웨이퍼 생산이 완료됐다. 양산은 오리건주 팹에서 시작되며, 애리조나 생산은 연내 본격화된다. 인텔은 18A·14A 공정의 연구개발과 생산을 모두 미국에서 수행할 계획이다.

이날 발표된 생태계 전략도 주목할 만하다. 인텔은 ‘파운드리 액셀러레이터 얼라이언스’에 칩렛 얼라이언스(Chiplet Alliance)를 신설했다. 이는 정부 및 핵심 산업군을 겨냥한 보안성과 호환성을 갖춘 칩렛 기반 설계를 지원하는 인프라 구축이 목표다. 시놉시스, 케이던스, 지멘스 EDA, PDF솔루션스 등이 이 생태계에 참여했으며, 미디어텍, 마이크로소프트, 퀄컴 등 주요 고객사들도 행사에 동참해 협력 사례를 공유했다.

인텔은 이날 공개한 기술과 전략이 단순한 노드 경쟁을 넘어서, 시스템 수준의 혁신을 가능케 할 것이라고 강조했다.

립부 탄 CEO는 “이제 파운드리는 트랜지스터 경쟁을 넘어서 고객의 시스템을 이해하고 함께 설계하는 시대로 접어들었다”며, “인텔은 고객 중심 전략으로 이 시장에서 승리할 것”이라고 덧붙였다.