[디지털데일리 김문기 기자] 인텔(CEO 립 부탄)은 ‘상하이 모터쇼 2025’에서 2세대 소프트웨어 정의 차량(Software-Defined Vehicle, SDV)용 시스템온칩(SoC)과 주요 자동차 기술 기업들과의 협업 확대를 발표했다고 24일 발표했다.

2세대 인텔 SDV SoC는 업계 최초로 멀티 공정 노드 기반 칩렛 아키텍처를 채택한 차량용 SoC다. 이 아키텍처는 컴퓨팅, 그래픽, 인공지능(AI) 성능을 필요에 따라 유연하게 구성할 수 있도록 설계됐으며, 완성차 업체에 맞춤형 플랫폼과 확장성을 제공한다.

신형 SoC는 전작 대비 AI 성능이 최대 10배 향상되었으며, 그래픽 성능은 3배 개선됐다. 또한, 12개의 카메라 레인(camera lane) 지원을 통해 향상된 이미지 처리 성능을 구현했다. 인텔은 이번 SoC를 통해 차량 내 생성형·멀티모달 AI, 고해상도 HMI(인간-기계 인터페이스), 에너지 효율 최적화 등의 기능을 통합 지원할 수 있다고 설명했다.

아울러 인텔은 차량 기술 기업 모델베스트(ModelBest), 블랙세서미 테크놀로지스(Black Sesame Technologies)와의 전략적 협업도 공개했다. 모델베스트는 인텔 SoC 및 인텔 아크(Arc) 그래픽을 기반으로 대규모 언어모델(LLM)을 활용한 오프라인 음성 제어 및 자연어 기반 인터페이스를 구현하며, 차량 내 직관적인 AI 에이전트 환경을 제공한다.

블랙세서미 테크놀로지스는 자사의 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)을 인텔 SoC와 통합해 몰입형 콕핏 및 ADAS 기능을 하나의 컴퓨팅 플랫폼으로 구현한다. 양사는 고속·저지연 기반의 통합 차량 경험을 목표로 협력 중이다.

잭 위스트(Jack Weast) 인텔 오토모티브 총괄 팰로우는 “차세대 SDV SoC는 인텔의 칩렛 기술과 검증된 차량용 플랫폼 접근 방식을 결합한 결과”라며, “AI 기반 사용자 경험과 전력 효율성 등 산업의 주요 과제를 해결해 SDV 시장을 선도할 것”이라고 밝혔다.

인텔은 이번 발표를 계기로 차량용 반도체 시장에서 칩 설계, AI 연산, 시스템 확장성 등을 아우르는 종합 플랫폼 전략을 강화할 방침이다.