반도체⋅부품 관련 정책 동향과 현장의 목소리를 전달하기 위해 한 주 동안 열심히 달린 <소부장반차장>이 지난 이슈의 의미를 되새기고, 차주의 새로운 동향을 연결해 보고자 주간 보고서를 올립니다. <반차장보고서>를 통해 한 주를 정리해보시길 바랍니다. <편집자주>

삼성전기 웃고, LG이노텍 울상…양대 부품 4Q '전장·AI'로 반전 노린다

삼성전기와 LG이노텍이 3분기 실적에서 희비가 갈렸다. 삼성전기는 AI(인공지능)와 전장 부품 공급 확대에 힘입어 시장 기대치에 근접한 실적을 거두며 선방했지만, LG이노텍은 환율 하락과 전기차 수요 둔화 영향으로 영업이익이 크게 줄어드는 부진을 겪었다. 양사 모두 4분기 IT 부품 수요 둔화를 전망, AI 및 전장 부문 강화를 통해 수익성 개선에 나설 방침이다.

29일 삼성전기의 실적 발표로, 국내 양대 부품사의 2024년도 3분기 실적 발표가 마무리됐다. 삼성전기는 AI 및 전장용 부품 공급 확대에 힘입어 3분기 연결기준 매출 2조6153억원, 영업이익 2249억원을 기록했다. 에프앤가이드가 예측한 매출 2조6449억원과 영업이익 2405억원에는 소폭 미치지 못했지만, 전년 동기 대비 매출은 11%, 영업이익은 20% 증가하며 선방했다. 전 분기 대비로도 각각 2%, 6% 성장을 이어갔다.

특히 삼성전기는 AI와 전장, 서버용 고부가 MLCC(적층세라믹콘센더)와 전장용 카메라 모듈, 반도체 패키지 기판 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 등 주요 제품군이 매출 성장을 이끌었다. 삼성전기는 고온·고압 등 전장용 MLCC 라인업을 강화하고 AI 서버용 MLCC 매출을 전년 대비 두 배 이상 확대할 계획이다. 패키지솔루션 부문도 ARM CPU용 BGA와 AI/서버용 FC-BGA 수요 증가에 따라 3분기 매출이 전년 동기 대비 27%, 전 분기 대비 12% 증가한 5582억원을 기록했다.

LG이노텍은 같은 기간 매출 5조6850억원, 영업이익 1304억원을 기록했다. 매출은 전년 동기 대비 19.34% 증가했으나, 영업이익은 28.89% 감소했다. 이는 매출과 영업이익 각각 5조1711억원, 2595억원으로 예측했던 증권가 컨센서스와는 매출에서는 웃돌았지만 영업이익은 크게 밑도는 실적이다.

주성엔지니어링, 회사 분할 계획 철회…주주가치 제고 '총력'

주성엔지니어링(대표 황철주)이 분할 계획을 전격 철회하고 주주가치 제고 방안으로 자사주 매입에 나선다. 회사 분할을 앞두고 주식매수청구권 행사액이 예상을 초과하면서 재정적 부담이 커진 것이 주요 이유다. 주성엔지니어링은 당초 주식매수청구권 한도로 설정한 500억원을 투입해 자사주를 매입하기로 했다.

주성엔지니어링은 29일 열린 이사회에서 주식매수청구권 청구 금액이 당초 계획한 500억원을 초과했다고 밝혔다. 주주들이 행사한 주식매수청구권 금액이 크게 늘면서 회사는 분할 계획을 재검토했고, 최종적으로 분할 계획을 접기로 결정했다.

앞서 주성엔지니어링은 반도체 장비와 태양광 부문을 각각 인적·물적 분할해 독립 경영 체제를 확립하고 각 사업의 효율성을 높이겠다는 방안을 지난 5월 발표했다. 반도체 장비 부문은 신설법인으로 설립해 기업 가치를 인정받고, 본사는 투자와 관리 부문으로 전환해 태양광과 디스플레이 사업을 강화하는 전략을 추진할 예정이었다.

이달 8일 열린 임시 주주총회에서도 분할 안건은 통과됐다. 하지만 주식매수청구권 행사 규모가 회사가 설정한 한도 금액인 500억원을 넘어서면서 주성엔지니어링은 부담을 느끼기 시작했다. 주식매수청구권은 물적분할에 반대한 주주가 공정한 가격에 보유 주식을 매도할 수 있는 권리로, 회사 측에 큰 재정적 부담을 줄 수 있는 제도다.

주성엔지니어링은 분할을 철회하는 대신 500억원 규모로 자사주를 매입해 주가 안정과 주주가치 제고에 힘쓰기로 했다. 이번 자사주 매입 금액은 회사 역사상 최대 규모로, 주가 방어에 대한 강한 의지를 드러냈다.

강석원 ams 오스람 "광원+센싱 '턴키' 강점"…신형 차량용 LED '이바이어스'

"ams 오스람은 광원과 센싱을 턴키로 제공할 수 있는 세계 유일의 회사다. 인수합병의 좋은 예시이자, 굉장한 밸류업이라 생각한다."

ams 오스람이 30일 서울 영등포구 소재 서울사무소에서 기업 사업 현황 및 솔루션·기술 소개 행사를 진행했다. 이날 강석원 ams 오스람 코리아 대표는 자사 강점에 대해 위와 같이 말했다. 지난 2022년 ams 오스람 대표로 부임한 강 대표가 양사 합병 후 공식석상에서 기자들과 만나 직접 발표에 나선 건 이번이 처음이다.

그는 "ams와 오스람이 한 회사가 된지 3년이 됐다"면서 "본래 오스람은 항상 광원을 만들어왔고, ams는 센싱 분야 솔루션을 제공해왔다. 3년 전 양사가 합병을 결의한 배경 가운데 하나가 두 분야 턴키를 제공하고자 함이었다"고 설명했다.

이어 "통상 광원을 제공하는 업체와 센싱을 하는 업체는 별개다. 이 때문에 서로의 이해도가 없는 편"이라고 말했다. 예를 들어 한 고객사가 광원으로 센싱을 하고자 하는 과정에서 문제가 발생했을 때, 어느 부분에서 문제가 된 건지 찾기 어렵다는 것이다.

광원과 센싱 담당이 별개의 회사이기에 문제 파악을 위한 정보 접근에 한계가 있고, 그만큼 방안 도출에 제약이 커서다. 반면 두 분야를 한데 아우르는 ams 오스람은 고객사에서 문제를 의뢰할 경우 광원부터 센싱까지 정보 접근에 제한이 없어, 빠른 평가와 문제 개선에 적합하다는 설명이다.

강 대표는 "광원과 센싱을 턴키 솔루션으로 제공함으로써 고객사에게 하나의 이점이 될 수 있다"면서 "(당사로서는) 고객 요청에 유연하게 대응할 수 있다"고 강조했다.

HBM3E 개선품·외부 파운드리 활용 시사까지…승부수 띄운 삼성전자

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권을 잡기 위한 승부수를 던졌다. HBM3E 내 개별 D램 다이의 재설계(Revision)를 공식화한 한편, 차세대 제품 주도권을 잡기 위해 경쟁사인 TSMC와의 협력까지 고려하겠다는 언급을 내놨다.

31일 삼성전자는 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "복수 고객사 향으로 HBM3E 8단, 12단 진입 과제를 늘려가며 판매 기반 늘려가고 있다"며 "차세대 GPU 과제에 맞춰 HBM3E 개선 제품 준비 중이며 해당 개선 제품 양산화를 위해 고객사들과 일정 협의를 진행하고 있다"고 말했다.

현재 인공지능(AI) 시장 내 최대 HBM 고객사는 엔비디아다. 엔비디아는 AGPU와 HBM을 결합한 가속기 시스템을 통해 관련 시장을 90% 가까이 장악해왔다. 삼성전자는 올해 HBM3 8단·12단 제품을 엔비디아에 납품하기 위해 퀄 테스트 등을 진행해왔으나, 관련 일정이 지속적으로 연기되며 SK하이닉스와의 엔비디아 내 공급 점유율 격차가 벌어진 상황이다.

업계에서는 삼성전자의 엔비디아 품질 통과가 지연되는 원인 중 하나로 타사 대비 떨어지는 D램 성능을 지적해왔다. SK하이닉스와 마이크론이 HBM3E에 5세대 10나노급(1b) D램을 채택한 반면, 삼성전자는 이전 세대인 4세대 10나노급(1a) D램을 채택하면서 상대적으로 성능이 뒤처졌다는 것이다.

특히 과거 삼성전자가 한 차례 HBM 개발을 중단하면서, 그 이후 개발된 D램이 HBM에 적용하는 것에 어려움이 있다는 지적도 제기되기도 했다. 이에 따라 삼성전자 내부에서는 HBM3E에 적용 중인 1a D램의 회로를 다시 설계하는 방안이 논의된 것으로 알려졌다.

그러다 이날 컨퍼런스 콜을 통해 HBM3E 개선품에 대한 언급이 나오면서 재설계에 대한 설이 기정사실화되는 분위기다. 또 삼성전자는 "HBM3E 제품은 이미 진입한 과제 향으로 공급 확대하고 개선 제품은 신규 과제향으로 추가 확대해 범위 늘려나갈 예정"이라며 개선품과 기존 제품의 구분을 명확히 나누기도 했다.

삼성-Arm-리벨리온, 2나노 협력 바탕…’Arm 토탈 디자인’ 출시 1년만에 2배 성장

Arm 토탈 디자인(ATD)이 출시 1년만에 2배 성장했다. 에코시스템 AI 개발을 가속화시키는데 일조하고 있다. 가령, Arm과 삼성전자 파운드리, 에이디테크놀로지, 리벨리온이 협력해 2나노 공정의 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발하는데까지 나아갔다.

Arm(대표 르네 하스)은 Arm 토탈 디자인(Total Design)의 1주년을 맞아 2배 이상 성장했다고 1일 발표했다. 설계부터 파운드리 제조에 이르는 역량을 한 데 모아 약 30개 기업의 참여로 빠르게 성장했으며, 이 에코시스템에 알코 마이크로, 이지스, PUF 시큐리티, 세미파이브가 새롭게 합류했다.

이번 에코시스템을 통해 Arm은 삼성전자 파운드리, 에이디테크놀로지, 리벨리온은 클라우드, 고성능컴퓨팅(HPC), AI/ML 학습 및 추론 워크로드를 대상으로 하는 AI CPU 칩렛 플랫폼의 시장 출시를 위해 협력하고 있다.

에디 라미레즈(Eddie Ramirez) Arm 인프라 사업부 시장 진입 전략(Go-To-Market) 부사장은 “AI 컴퓨팅 수요가 증가함에 따라 개발자는 지구상에서 가장 널리 사용되는 컴퓨팅 플랫폼에서 성능과 전력이 최적화되고 접근성이 뛰어난 방식으로 혁신을 쉽게 실행하는 것이 중요하다”며, “Arm 컴퓨팅 서브 시스템(CSS)과 Arm Total Design은 하드웨어 및 소프트웨어 발전에 대한 더 빠른 액세스를 지원해 에코시스템 AI 개발을 가속화한다. Arm은 엔지니어링의 창의성과 개발의 새로운 장을 맞이하고 있으며, 당사는 AI와 실리콘 혁신이 필요한 곳에 필요한 도구와 기술을 제공하고 있다”고 말했다.

Arm 토탈 디자인은 글로벌 협업으로 촉진해 생성형 AI(Gen AI) 컴퓨팅을 위한 실제 CSS 기반 솔루션으로 이어졌다. 가령, Arm과 삼성전자 파운드리, 에이디테크놀로지, 리벨리온이 협력해 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발하고 있다. 클라우드, HPC, AI/ML 학습 및 추론 워크로드를 대상으로 하는 이 플랫폼은 에이디테크놀로지의 네오버스 CSS V3 기반 컴퓨팅을 칩렛으로 구축하고 리벨리온의 REBEL AI 가속기를 해당 컴퓨팅 칩렛과 결합해 삼성 파운드리의 2nm 게이트올어라운드(GAA) 첨단 공정 기술로 구현된다. 생성형 AI 워크로드(Llama3.1 405B 파라미터 LLMs)에 대해 약 2~3배의 효율성 이점을 제공하는 탁월한 성능과 최적의 전력 효율을 보장한다.

Arm “2025년 Arm 기반 AI 디바이스 1천억개 생산”…역대 최대 규모 韓 심포지아

“전세계 수십억명의 삶을 변화시킬 AI의 잠재력은 매우 크지만 이를 실현하려면 에코시스템의 협력이 그 어느 때보다 필요하다.”

Arm(대표 르네 하스)은 1일 서울 용산구 그랜드 하얏트 서울에서 연례 개발자 행사인 ‘테크 심포지아 2024’를 개최했다. ‘미래를 재창조하다’를 주제로 Arm의 최신 비전을 발표하는 무대였다.

이번 테크 심포지아는 한국에서 개최된 이전 행사 대비 역대 최대 규모로 진행됐다. 기조연설 무대에 오른 제임스 맥니븐(James McNiven) Arm 클라이언트 사업부 부사장은 “에코시스템 협력의 핵심은 업계가 기술 개발 및 배포의 접근 방식을 폭넓게 재검토하는 것이며, 이는 특히 반도체 산업에서 적용 가능하다”라며, “실리콘은 더 이상 서로 무관한 부품의 집합이 아닌 AI 의 요구 사항을 충족하는 새로운 마더보드(motherboard)가 되고 있다”고 강조했다.

그는 한국은 근로자 1만명당 1012 대의 산업용 로봇을 보유하고 있는 세계 1위의 산업용 로봇 밀집 국가로서 진정한 AI 시장의 리더로 주목받았다고 평가했다. 자동화가 생산성 및 품질 개선의 핵심 요소로 자리 잡은 오토모티브 산업의 강세에 기인한 결과라는 것.

그는 삼성전자 갤럭시 폴드를 예로 들어 실시간 언어 번역과 같은 AI 경험이 사람들의 삶을 어떻게 개선하고 있는지 강조하기도 했다. 맥니븐 부사장은 "이것은 AI가 이미 우리 삶을 변화시키고 있으며, 기술이 사람들에게 힘을 실어주고 있음을 보여주는 많은 사례 중 하나일 뿐”이라며, “Am 컴퓨팅 플랫폼은 이와 같은 AI 경험을 가능하게 하는 중요한 역할을 수행한다. 이는 하드웨어, 소프트웨어 및 솔루션을 결합하여 스마트폰, 소프트웨어 정의 차량, 데이터 센터 등 광범위한 시장을 위한 동급 최고의 기술 솔루션을 에코시스템에 제공한다”고 말했다.

Arm에 따르면 2000만명 이상의 소프트웨어 개발자가 Arm 기반으로 소프트웨어를 개발하고 있다. Arm 컴퓨팅 플랫폼에서 소프트웨어는 항상 필수적인 부분이며, 세가지 주요 방법을 통해 이상적인 플랫폼을 제공할 수 있다고 강조했다.

우선, Arm은 일관된 컴퓨팅 플랫폼을 제공해 전 세계의 연결된 인구 100%에게 도달하고 있다고 설명했다. 개발자가 한번의 설계로 인해 어디든지 소프트웨어를 배포할 수 있다는 것. Am 컴퓨팅 플랫폼의 기반은 Arm 아키텍처이며, 개발자와 엔드 유저(end-user)에게 혜택을 제공하기 위해 주요 워크로드를 가속화하는 새로운 기능과 명령어 세트를 정기적으로 도입하고 있다. SVE2는 이러한 기능 중 하나로써 비디오 및 이미지 처리 기능 개선을 위해 벡터 지침을 통합해 스마트폰에서 더 나은 품질의 사진과 더 오래 지속되는 비디오를 제공하기도 한다.

임성규 조지아텍 교수, KAIST서 "3D 반도체, 국가 차원 지원 이뤄져야"

반도체 전자 설계 자동화(EDA)·3차원 집적회로(3D IC) 최고 권위자인 임성규 조지아텍 교수가 한국과학기술원(KAIST)을 방문해 3차원 반도체 연구를 위한 국가 차원의 지원이 필요하다고 강조했다. 집적회로의 물리적 축소 한계를 극복할 열쇠로 3D 칩이 꼽히고 있는 만큼, 이를 주도할 인력 양성과 투자가 필요하다는 조언이다.

1일 파네시아에 따르면, 임성규 교수는 10월 말 KAIST를 방문해 본인의 주요 연구 분야인 3D IC 설계 관련 최신 기술에 대해 소개하고 국가 차원에 대한 중요성을 강조했다. 이 행사는 정명수 파네시아 대표 겸 KAIST 교수가 주관한 행사로, KAIST 학생 및 파네시아 신진 엔지니어 대상으로 이뤄졌다.

임 교수는 EDA·3D IC·패키징 분야 최고 권위자로 한국인 중에서는 이례적으로 미국 국방고등연구계획국(DARPA)에서 프로젝트매니저(PM)로 근무한 이력을 보유하고 있다. 다르파는 미국 국방부 산하 연구개발사업을 기획하고 평가하는 기관이다. 인터넷과 위성항법장치(GPS)·자율주행차·음성인식기술·마우스 등을 주도해 개발한 바 있다. 이밖에 임 교수는 400편 이상의 논문 참여와 국제학술대회에서 최우수 논문상을 11회 수상했고, 이러한 공로를 인정받아 국제전기전자공학회(IEEE) 석학회원으로 선정된 바 있다.

임 교수는 반도체 기술 선도를 위해 국가 차원에서 중점적으로 지원해야 할 연구 분야에 대해 "3차원 반도체"라고 말했다. 그는 "3차원 집적회로를 연구하는 입장으로써 다소 식상한 답변일 수 있으나, 반도체 구성요소를 더 작고 더 밀집하게 만들어 칩의 성능을 증가시키는 데에는 한계가 있다. HBM과 같이 칩을 수직으로 쌓는 3차원 반도체 기술 개발이 답이라고 생각한다"고 밝혔다.

제임스 맥니븐 Arm, 10여년 고진감래…미진했던 인프라 분야 진출 확장”

“2011년 서버 시장에 기회가 있을 것이라 생각햇다. 소프트웨어 에코시스템을 구축하고 2천만명의 개발자들을 끌어 안는데 시간이 걸렸지만 결실을 맺었다. Arm은 데이터센터뿐만 아니라 인프라 부문에서도 수용율이 높아지고 있다.”

제임스 맥니븐(James McNiven) Arm 클라이언트 사업부 부사장은 1일 서울 용산구 그랜드 하얏트 서울에서 열린 연례 개발자 행사 ‘테크 심포지아 2024’에서 미디어 브리핑을 갖고, 그간 미진했던 인프라 분야를 개척하고 그에 따른 효과를 보고 있다고 자신햇다.

맥니븐 부사장은 “최근 Arm은 데이터센터 부문을 포함한 인프라 부문에서 수용율이 높아지고 있다”라며, “특히 전력효율성 부분에서 큰 개선 효과를 달성하고 있다”고 말했다.

전력효율은 AI 시대에 필수적 요소로 자리잡고 있다. Arm이 선택받을 수밖에 없는 이유가 여기에 있다는 것. 그는 Arm을 통해 전력 절감에 나선 사례로 AWS 그래비톤이 60%, 마이크로소프트 코발트 40%, 구글 60%, LLM 트레이닝을 위한 엔비디아 그레이스 블랙웰 전력 소모 감소 25배 등의 실제 사례를 예로 들었다. 이같은 데이터센터 전반에 높은 에너지 효율성은 Arm의 네오버스 플랫폼을 기반으로 했다는 것.

물론 어려움이 없었던 것은 아니다. 맥니븐 부사장 역시도 인프라 시장 진출에 따른 시간이 필요했음을 시사했다. 그는 “인프라 부문에서 성장하는데 시간이 걸린 것은 사실이다”라며, “하지만 Arm이 전력효율 구현 차원에서 큰 장점을 줄 수 있을뿐만 아니라 워크로드가 굉장히 다양한 데이터센터의 니즈를 맞춤형으로 대응한 것이 결실을 맺었다”라고 강조했다.

이어, “데이터센터는 굉장히 많은 전력을 요구하고 그 전력은 비용”이라며, Arm을 선택하는 근거라고 목소리를 높였다.

‘머리카락 두께 4분의 1’…인피니언, 초박형 20µm 실리콘 전력 웨이퍼 공개

머리카락 4분의 1 수준인 초박형 20µm 실리콘 전력 웨이퍼가 공개됐다.

인피니언 테크놀로지스(지사장 이승수)는 대규모 반도체 팹에서 직경 300mm에 두께가 20µm(마이크로미터)에 불과한 역대 가장 얇은 실리콘 전력 웨이퍼 프로세싱에 획기적 성과를 거두었다고 발표했다. 이 초박형 실리콘 웨이퍼는 인간 머리카락 두께의 1/4에 불과하고 현재 첨단 웨이퍼 두께인 40-60µm의 절반에 불과하다.

요흔 하나벡(Jochen Hanebeck) 인피니언 CEO는 "세계에서 가장 얇은 실리콘 웨이퍼는 전력 반도체 기술의 경계를 넓혀 고객에게 탁월한 가치를 제공하려는 인피니언의 헌신을 증명한다. 인피니언의 초박형 웨이퍼 기술 혁신은 에너지 효율적인 전력 솔루션을 위한 중요한 진전을 의미한다. 인피니언은 Si, SiC, GaN 세 가지 반도체 소재를 모두 공급하는 혁신 리더로서의 입지를 더욱 공고히 하였다”라고 말했다.

이번 성과에 대해 인피니언은 AI 데이터센터의 전력 변환 솔루션 뿐만 아니라 컨슈머, 모터 제어 및 컴퓨팅 애플리케이션의 에너지 효율, 전력 밀도 및 신뢰성을 높이는 데 기여할 것이라 전망했다. 웨이퍼 두께를 절반으로 줄이면 웨이퍼 기판 저항이 50% 감소해 기존 실리콘 웨이퍼 기반 솔루션 대비 전력 시스템에서 전력 손실이 15% 이상 줄어든다.

높은 전류 레벨로 에너지 수요가 증가하고 있는 하이엔드 AI 서버 애플리케이션의 경우, 전압을 230V에서 1.8V 이하의 프로세서 전압으로 낮춰야 하는 전력 변환에 특히 중요하다. 초박형 웨이퍼 기술은 수직 트렌치 MOSFET 기술 기반의 수직 전력 공급 설계를 강화해 AI 칩 프로세서에 매우 가깝게 연결함으로써 전력 손실을 줄이고 전반적인 효율을 향상시킨다.