엘비세미콘 본사 전경 [ⓒ엘비세미콘]

[디지털데일리 고성현 기자] 엘비세미콘이 글로벌 외주 반도체 패키징·테스트 전문 기업(OSAT) 도약을 위한 사업 확대를 추진한다. 주력인 디스플레이구동칩(DDI) 매출 의존도를 점진적으로 완화해나가는 한편, 시스템·메모리반도체 범프 및 첨단 패키징 비중을 확대해 안정적인 사업 구조를 완성할 방침이다.

엘비세미콘 관계자는 최근 경기도 평택시 회사 본사에서 기자들을 만나 "고객사 확보를 위한 보안 관련 국제공통평가기준(Common Criteria, CC) 인증을 추진하고 있다"며 "이 인증까지 획득하면 반도체에서 받을 수 있는 인증은 모두 확보하게 된다"고 말했다.

회사가 CC 등 보안 인증을 추진하는 것은 전력반도체(PMIC), 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 비롯한 시스템온칩(SoC), 이미지센서(CIS) 등에 대한 패키지·테스트 사업을 확대하기 위해서다. 이를 통해 대응할 수 있는 범프·테스트 영역을 넓히고, 고객사 포트폴리오를 넓히겠다는 목표로 풀이된다.

그동안 엘비세미콘은 높은 DDI향 매출 의존도로 인한 실적 변동성 문제를 겪어왔다. 디스플레이 업황 변화에 따라 한해 실적이 좌우되는 모습을 보여왔다는 의미다. 실제로 디스플레이 업황이 상승했던 코로나19바이러스 팬데믹 당시에는 연간 400~500억원대 영업이익을 유지했으나, 업황 부진이 본격화된 지난해에는 영업손실 67억원으로 적자전환하며 타격을 받았다.

회사는 DDI 의존도 해소를 위한 설비투자(CAPEX)를 꾸준히 집행해왔다. 설비 증설을 위해 지난 2021년 안성에 955억원을 투자했고, 지난해와 올해 CIS·SoC 등 DDI 외 테스트 장비를 반입하며 생산능력을 확대했다. 현재 엘비세미콘이 보유한 PMIC·SoC·CIS 테스트 장비는 총 130여대 가량으로 파악된다. 이는 DDI 테스트 장비 대수 기준 약 60%에 해당하는 수준이다.

고객사·패키징 포트폴리오 다각화와 함께 반도체 패키지 물량이 적용될 응용처도 다각화될 것으로 전망된다. 엘비세미콘은 자동차용 PMIC, 인공지능(AI) 등 첨단 패키징 시장 진출에 공을 들이고 있다.

다양한 인증 확보를 추진하는 것도 차량용 반도체 시장 진출을 위한 포석 중 하나로 풀이된다. 이와 관련해 자동차 정보보안 인증 중 하나인 ISO 27001도 확보했다. 지난해에는 자회사 엘비루셈을 통해 PMIC 기업인 세미파워렉스 지분 25%를 사들여 관련 경쟁력 강화에 나선 바 있다.

장기적으로는 첨단 패키징 기술인 팬아웃-웨이퍼레벨패키지(FO-WLP) 마케팅도 확대, 관련 물량을 확보할 계획이다. FO-WLP은 입출력(I/O) 단자를 바깥으로 빼 웨이퍼 단위로 칩을 패키징하는 기술이다. I/O 단자 수를 늘릴 수 있어 성능 개선에 유리하며 생산성이 높아지는 강점이 있다. 회사는 이 기술을 지난 2021년 개발 완료한 바 있다.

회사 관계자는 "기존 범핑 등에 치우친 매출 구조를 넓혀 모든 후공정 영역을 담당하는 '토탈 솔루션'을 구축하는 게 목표"라며 "이를 위해 인수·합병(M&A)을 비롯한 다양한 경쟁력 강화 방안을 추진해나갈 것"이라고 말했다.