- R&D 및 M&A 지속 강화

[디지털데일리 김도현 기자] SKC가 회사 청사진을 공개했다. 2차전지 소재 등 주요 분야에서의 기술 격차를 만들겠다는 목표다.

23일 SKC(대표 박원철)는 이날 서울 워커힐 호텔에서 ‘테크 데이 2022’를 열었다고 밝혔다. 이 행사는 애널리스트, 기관투자자 등 대상으로 SKC 기술 로드맵과 사업화 추진 현황을 공유하는 자리다.

박원철 SKC 사장은 “SKC는 2차전지와 반도체, 친환경 소재 분야에서 글로벌 확장과 초격차를 통해 고객사에 최적의 제품과 솔루션을 제공할 것”이라고 말했다.

SK넥실리스는 SK 그룹 편입 이후 동박 1위 업체로 올라섰다. 기존 SKC 필름 제조 노하우가 큰 힘이 됐다는 평가다. 반도체 전공정 주요 소재로 SKC솔믹스가 국산화에 앞장서고 있는 화학기계연마(CMP) 패드 역시 폴리우레탄 합성 기술 기반으로 자체 연구개발(R&D)로 확보한 연관 기술이 더해진 사업이다. SKC는 향후 적극적인 인수합병(M&A)과 꾸준한 R&D로 핵심 기술을 확장할 방침이다.

박 사장 기조발표에 이어 사업부문 및 투자사별 발표가 이뤄졌다. 이날 소개된 SKC 기술은 ▲2차전지(동박, 실리콘 음극재) ▲반도체(글라스 기판, CMP 패드, 블랭크 마스크) ▲친환경 소재(PBAT, PG, 폴리우레탄) 등이다.

SK넥실리스는 동박 제조 기술력을 유지하기 위해 글로벌 동박업계 최초로 인공지능(AI)을 활용해 고객 수요에 적합한 물성을 맞추는 방안을 추진한다. 고객사에 필요할 것으로 예상되는 규격, 물성 등을 사전 예측하고 개발해 추후 수요 발생 시 적시에 공급하는 방안을 준비 중이다. 전고체 배터리 확산에 대응하기 위한 니켈박 양산 기술도 확보했다.

SKC는 미래 2차전지 핵심 소재로 꼽히는 실리콘 음극재 생산설비를 내년 착공하고 본격적인 사업화에 나선다. 앞서 SKC는 영국 기술기업 넥세온 투자를 통해 다양한 공법의 장점을 결합한 새로운 기술에 대한 독점 사업권을 확보한 바 있다.

반도체 소재 분야에서는 글라스 기판과 CMP 패드, 블랭크 마스크 등이 메인이다. 최근 미국에 생산설비를 착공한 앱솔릭스는 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 수동 소자를 기판에 내장하기 위한 200개 이상 특수 공정 표준화를 완료해 본격적인 양산 준비를 마쳤다. SKC솔믹스는 제품 수명을 연장하고 공정 에러를 줄이는 등 고객사 생산성을 향상시킬 수 있는 차세대 기술을 소개하기도 했다.

SK피아이씨글로벌은 PG 생산을 위해 2008년 세계 최초로 상용화한 친환경 HPPO 공법으로 생산한 PO를 사용하고 있다. 이에 더해 폐플라스틱을 열분해해 얻은 재생유를 공정에 사용하고 이산화탄소 포집 기술, 멤브레인(박막) 기술을 기반 폐수 자원화 기술까지 공정에 도입하는 방안을 준비 중이다.