- 서버용 FC-BGA 출하 소식에 삼성전기 주가 급등… 어떤 기술일까

[디지털데일리 백승은 기자] 지난 11월8일 삼성전기가 부산 강서구 삼성전기 부산사업장에서 서버용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 출하식을 진행했다.

이날 출하식에서 삼성전기는 “차별화된 기술력을 통해 그동안 일본 등 해외 업체들이 주도해 온 고성능 서버용 반도체 패키지 기판 시장의 수요 증가에 적극 대응해 나가겠다”고 밝혔다. 특히 이날 행사에는 이재용 삼성전자 회장도 함께해 의미를 더했다.

관련 소식이 전해지자 삼성전기의 주가도 급등했다. 9일 마감된 코스피 시장에서 삼성전기의 주가는 전일대비 6.95% 올랐다. 이날 삼성전기 주가는 외국인이 36만주 넘게 순매수하고, 기관도 9만주 가까이 순매수하면서 급등을 이끌었다.

◆반도체와 메인보드의 매개체…FC-BGA란?

FC-BGA을 이해하기 위해선 반도체용 기판에 대한 배경지식이 필요하다.

반도체가 한 폭의 그림이라고 가정하자. 우선 실리콘 웨이퍼라는 도화지가 필요하다. 그 위로 노광, 식각, 증착 등 공정을 반복하며 그림을 그려야 한다. 마지막으로 포장(패키징)으로 액자를 만들면 된다. 패키징은 반도체를 외부 충격으로부터 보호하고 투입 기기와 연결하는 역할을 한다.

그렇지만 패키징 된 반도체를 곧바로 기기에 넣을 순 없다. 반도체와 기기의 메인보드가 연결되기 위해서는 연결해 줄 매개체가 필요하기 때문이다. 이 매개체 역할이 반도체 패키지 기판이다. 액자 위 유리를 덮는 과정과 비슷하다.

녹색 판대기 모양의 반도체 패키지 기판은 인쇄회로기판(PCB)이라고도 한다. FC-BGA는 PCB의 일종으로 정보기술(IT)용과 서버용으로 다시 구분된다.

IT용 FC-BGA는 주로 노트북이나 PC의 중앙처리장치(CPU) 또는 그래픽처리장치(GPU)로 사용된다. 반면 서버용 FC-BGA는 데이터센터 등에 도입돼 크기가 크다. 기술 난이도 역시 IT용보다 높다.

◆없어서 못 사는 FC-BGA… IT용에 이어 서버용까지 확장한 삼성전기

FC-BGA는 기술 수준이 워낙 높아 세계적으로 10개 내외 업체만 생산하고 있다. 대표 기업으로는 일본의 이비덴과 신코덴키, 한국의 삼성전기, 대만의 유니마이크론, 난야 등이 있다. 이 중에서도 고난도 기술인 서버용 FC-BGA를 공급하는 업체는 손에 꼽힌다. 삼성전기가 그 대열에 합류했다는 것만으로도 의미가 있다.

세계적으로 FC-BGA는 ‘없어서 못 사는’ 상태다. 글로벌 IT 업계 전반에서 반도체 사용량이 크게 늘며 수요가 대폭 확대됐기 때문이다. 업계에서는 FC-BGA 공급난이 2026년까지 이어질 것으로 전망하고 있다.

이에 삼성전기는 2021년 말부터 대규모 투자를 단행하며 성장 동력에 시동을 걸고 있다. 삼성전기가 지금까지 투자 금액만 1조9000억원에 달한다.

기존 삼성전기는 IT용 FC-BGA를 주로 다뤘다. 특히 PC용 CPU 기판을 애플, 아마존, 인텔 등에 공급했다. 이달부터는 서버용 FC-BGA까지 본격적인 영역 확장에 나섰다.

김성진 삼성전기 경영지원실장은 “서버용 FC-BGA는 내년까지 공급 증량을 위한 생산능력(캐파) 확대에 집중할 것”이라며 “이를 통해 지속적으로 매출 성장을 이어나가겠다”라고 설명했다.

또 “PC 소비 하락 등으로 IT용 FC-BGA 수요는 감소할 것으로 예상되지만 서버용을 비롯해 네트워크용, 전장용 FC-BGA 수요는 증가하고 있다. 삼성전기는 서버용·네트워크용·전장용 FC-BGA을 중심으로 제품 참여를 확대 중”이라고 덧붙였다.