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삼성전자, ‘뉴로모픽 반도체’ 기술 선점 나섰다

디지털데일리 발행일 2021-09-26 10:19:25
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윤상호
- 2019년부터 美 하버드대와 ‘메모리+신경망’ 연구

[디지털데일리 윤상호 기자] 삼성전자가 뇌를 닮은 반도체 개발에 힘을 쏟고 있다. 뇌 신경망의 뉴런(신경세포)의 연결구조를 메모리반도체에 적용하는 것을 제안했다.

삼성전자(대표 김기남 김현석 고동진)는 김기남 대표 등이 참여한 ‘뇌 복사 및 붙여넣기 기반 뉴로모픽 칩(Neuromorphic electronics based on copying and pasting the brain) 논문을 23일(영국시각) 학술지 네이처 일렉트로닉스에 발표했다고 26일 밝혔다.

김 대표외에도 ▲함돈희 삼성전자 종합기술원 펠로우 겸 하버드대학교 교수 ▲박홍근 하버드대 교수 ▲황성우 삼성SDS 사장 등이 집필했다.

뇌 신경망에서 뉴런 전기 신호를 나노 전극으로 측정해 뉴런 간 연결 지도를 ’복사(Copy)‘하고 복사된 지도를 메모리에 ’붙여넣어(Paste)‘ 뇌의 고유 기능을 재현하는 뉴로모픽 칩의 기술 비전을 제안했다. 뉴모로픽 칩은 사람의 뇌를 재현하려는 반도체다. 삼성전자는 2019년부터 하버드대 연구팀과 협업했다.

특히 삼성전자는 신경망 지도를 메모리에 넣어 뉴런 간 접점 역할을 하는 뉴로모픽 반도체를 제시했다. 신경망 지도 구성 속도 단축을 위한 가술적 관점을 포함했다. 이 플랫폼은 D램 R램 등에 활용할 수 있다.

또 약 100조개 뉴런 접점을 구현하려면 메모리 집적도를 극대화해야 한다. 3차원(3D) 플래시 적층 기술과 실리콘관통전극(TSV) 3D 패키징 등 반도체 공정 기술도 강조했다.

함돈희 삼성전자 종합기술원 펠로우는 “이번 논문에서 제안한 담대한 접근 방식이 메모리 및 시스템반도체 기술의 경계를 넓히고 뉴로모픽 기술을 더 발전 시키는 데 도움이 될 것”이라고 말했다.

한편 삼성전자는 차세대 인공지능(AI) 반도체도 기술 리더십을 확보할 계획이다.
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윤상호
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