- 인텔과 협업해 3D 메모리 검사장비 개발

[디지털데일리 김도현 기자] 국내 반도체 업계가 소재·부품·장비(소부장) 공급망 다변화에 나선 가운데 반가운 소식이 하나둘씩 들려오고 있다. 미국과 일본이 주도하던 검사장비 분야에서 넥스틴이 업계 최초 성과를 냈다.

15일 업계에 따르면 넥스틴은 인텔과 3차원(3D) 크로스포인트 제품을 검사할 수 있는 장비를 개발했다.

크로스포인트 기술을 이용하면 D램보다 많은 데이터를 저장하고 낸드플래시보다 빠른 속도를 가진 메모리를 만들 수 있다. 인텔은 이를 활용해 옵테인 메모리를 만들었다.

넥스틴은 반도체 웨이퍼 초미세 패턴의 결함 등을 찾아내는 장비를 만든다. 웨이퍼 패턴 검사는 사진을 찍어 시간대별로 달라진 부분이 있는지 찾아내는 과정이다. 미국 KLA이 장악하고 일본 히타치가 뒤따르던 시장이다. 넥스틴은 독일 연구기관 프라운호퍼와 협업으로 웨이퍼 패턴결함 검사장비 ‘이지스(AEGIS)’를 제작하면서 3파전 구도를 형성했다.

이번에 개발한 장비에는 근적외선(NIR) 다중비초점면(TSOM) 검사기술이 적용됐다. 넥스틴은 관련 내용을 지난달 국제광공학회(SPIE)가 주최한 컨퍼런스에서 발표하기도 했다.

반도체 업계 관계자는 “해당 장비는 인텔이 KLA와 개발을 추진했으나 잘 안 된 것으로 안다. 후발주자인 넥스틴이 KLA에 앞선 기술력을 선보인 사례”라고 설명했다.

3D 메모리는 미세 구멍을 뚫어 쌓은 복층 구조다. 여러 단을 겹쳐놓은 구조이기 때문에 표면을 제외한 구멍 속, 하층부 등의 결함을 발견하기 어려웠다. 넥스틴은 파장이 긴 NIR과 여러 초점에서 촬영하는 TSOM을 접목해 ‘사각지대’를 없앴다.

넥스틴 관계자는 “크로스포인트 관련 장비를 개발한 건 넥스틴 뿐”이라면서 “기존 장비와 다른 방식을 채택했기 때문에 양산화까지는 시간이 필요하겠지만 차근차근 준비해나갈 것”이라고 말했다. 인텔과 협업한 만큼 향후 장비 납품도 기대된다.

그동안 넥스틴은 비스듬하게 빛을 보내 산란광으로 패턴 표면을 찍는 다크필드(DF) 방식 장비를 주력으로 해왔다. 이번 신기술 기반으로 수직으로 빛을 쏴 반사광으로 패턴 표면을 찍는 브라이트필드(BF) 방식 장비도 만들 예정이다.

한편 지난해 넥스틴은 전작보다 성능 10% 이상 개선한 이지스Ⅱ를 출시하면서 히타치를 넘어섰다는 평가를 받았다. 삼성전자, SK하이닉스, 매그나칩반도체 등은 물론 중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC), 푸젠진화반도체(JHICC) 등도 고객사로 확보한 상태다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr