- SKC, 내년 1분기까지 사전 절차 마무리

[디지털데일리 김도현 기자] SKC가 반도체 사업을 자회사 SKC솔믹스에 통합한다. 분야별 시너지를 기대하는 차원이다.

23일 SKC(대표 이완재)는 이날 이사회를 열고 SKC의 반도체 소재·부품 사업을 SKC솔믹스에 현물출자하기로 했다고 밝혔다. 금액은 1513억원 규모다.

넘기는 대상은 화학기계연마(CMP)패드, 블랭크마스크, 웨트케미칼 등 분야다. SKC는 내년 1분기까지 법원 인가 결정, 기업결합 신고 등 사전절차를 마무리할 계획이다. 이후 SKC는 SKC솔믹스가 발행하는 신주 8094만여주는 받는다.

SKC는 지난 8월 SKC솔믹스를 100% 자회사로 만들면서 사업 통합을 위해 기반을 마련했다. 지난 8일 취득 대상 외부지분을 모두 확보해 SKC솔믹스를 내재화했다.

그동안 SKC솔믹스는 실리콘, 쿼츠, 알루미나, 실리콘카바이드로 만드는 반도체 공정용 부품 사업을 해왔다. 지난 4월에는 반도체 세정사업 중국 진출을 선언했다. 우시 공장을 내년 완공하고 상업화를 준비한다. 향후 대만과 미국 등으로도 진출할 예정이다.

SKC솔믹스는 올해 실적이 상승세다. 3분기까지 매출이 1304억원으로 2019년 총 매출(1388억원)에 근접했다. 영업이익은 120억원으로 이미 지난해 수준(76억원)을 넘어섰다.

SKC 관계자는 “SKC솔믹스와 SKC의 반도체 소재·부품 사업을 더하면 새로운 아이템 발굴이나 마케팅, 연구개발(R&D) 측면에서 시너지를 극대화할 것”이라고 강조했다.
한편 SKC는 지난 2016년 CMP패드 사업에 진출한 이래 반도체 분야 사업을 지속 강화하고 있다. 지난해 반도체 웨이퍼에 전자회로 패턴을 새길 때 쓰이는 하이엔드급 블랭크마스크 국산화에 나섰다. 같은 해 천안 공장을 완공하고 고객사 인증을 진행하고 있다.

해당 공장 옆에는 반도체 평탄화 공정용 CMP패드 2공장을 건설하고 있다. 생산능력이 1공장 2배 규모로 내년 상반기 가동을 시작한다. 제품군도 늘리고 있다. 수입에 의존하던 텅스텐 공정용 제품을 2016년 국산화한 데 이어 지난해 카파 공정용, 올해 옥사이드 공정용 제품을 국산화하는 데 성공했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr