- 산업부 지원 ‘소재부품글로벌투자연계기술개발사업’ 참여

[디지털데일리 김도현 기자] 반도체 테스트소켓 전문업체 ISC가 신성장동력을 마련한다. 일본 업체가 독점하는 5세대(5G) 이동통신 안테나용 필름 소재가 대상이다.

24일 ISC는 산업통상자원부가 지원하는 소재부품글로벌투자연계기술개발사업의 글로벌 개방형 혁신기업(GOC) 부문 차세대 통신 과제에 ISC의 5G 안테나용 연성동박적층판(FCCL)이 선정됐다고 밝혔다.

GOC는 산업부가 중소벤처기업들이 해외 유수 기업의 특허, 지식 재산권을 도입해 국산화 및 세계시장 진출을 지원하는 사업이다. ISC는 향후 2년간 20억원의 정부 지원을 받는다.

ISC는 “이번에 도입한 특허 직접도금법은 가격과 품질 두 마리 토끼를 잡았다는 평가를 받는다. 국내 주요 연성인쇄회로기판(FPCB) 기업들의 주목도 받는다”고 설명했다.

직접도금법은 저유전율 및 저유전손실율을 보유한 필름 소재에 금속 박막 형성과 패터닝을 통해 5G 통신용 고성능 안테나 제작이 가능한 기술이다. 5마이크로미터(㎛) 이하 금속 박막을 균일하게 제작할 수 있고 엔지니어링 플라스틱에도 금속 박막 형성이 가능하다.

이를 활용한 FCCL은 FPCB 회로의 미세패턴 대응이 가능해 접착층 및 캐리어 막이 필요 없다. 가격 경쟁력을 높일 수 있다. 기존 ▲캐스팅 ▲라미네이팅 ▲스퍼터링 방식으로 FPCB에 적용하기는 가격과 품질 면에서 한계가 있었다.

ISC는 “5G 고주파용 안테나 소재 시장 진출을 통해 5G용 차세대 반도체 테스트소켓의 매출 확대도 기대된다”며 “앞으로도 국산화 및 상용화를 통해 일본이 독과점하고 있는 5G 소재 시장에서 국내 기업의 저력을 선보일 것”이라고 강조했다.

한편 한국전자회로산업협회(KCPA)에 따르면 2017년 기준 전 세계 FCCL 시장은 3조원 수준이다. 매년 12%씩 성장하고 있어 5G 상용화 이후에 시장 규모가 증가할 것으로 전망된다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr