삼성, ‘EUV 효과’ 극대화…TSMC와 기술 경쟁 치열
- 파운드리 사업 상승세…EUV 활용 관건
[디지털데일리 김도현기자] 삼성전자가 극자외선(EUV) 효과를 극대화한다. 위탁생산(파운드리) 사업부 상승세에 힘을 보탤 것으로 보인다. 대만 TSMC와의 기술 경쟁은 더욱 치열해질 전망이다.
13일 삼성전자는 7나노 EUV 시스템반도체에 3차원(3D) 적층 패키지 기술 ‘X-Cube(eXtended-Cube)’를 적용했다고 밝혔다. 관련 테스트 칩 생산도 성공했다.
해당 기술은 전공정을 마친 웨이퍼 상태의 칩을 위로 얇게 적층해 하나의 반도체로 만드는 기술이다. 통상 시스템반도체는 로직 부분과 임시저장공간을 하나의 칩에 평면으로 나란히 배치해 설계한다. X-Cube를 도입하면 각각을 설계 및 생산해 위로 적층할 수 있다. 칩 면적을 줄이고, 고객의 설계 자유도를 높일 수 있다.
삼성전자는 고대역폭메모리(HBM2E) D램 등에 도입된 실리콘관통전극(TSV) 기술을 시스템반도체에서 응용하기도 했다. TSV는 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 패키징 기술이다. 기존 와이어 본딩 기술보다 속도를 끌어올리는 데 효과적이다.
EUV 강화를 위해 협력사 지원에도 나섰다. 삼성전자는 최근 에스앤에스텍에 659억원을 투자했다. 이 회사는 블랭크마스크와 펠리클을 생산 및 개발한다. 각각 반도체 노광 공정에 사용되는 포토마스크 원재료, 미세입자(파티클)로부터 포토마스크를 보호하기 위해 씌우는 박막이다. 특히 EUV용 펠리클은 상용화가 되지 않은 상태다. 펠리클이 있으면 수억원에 달하는 EUV용 포토마스크를 3~5회 더 사용할 수 있다.
한편 TSMC와 삼성전자 파운드리 사업부는 올해 역대 최대 매출을 기록할 것으로 보인다. TSMC는 7월 매출이 1059억대만달러(약 4조2678억원)를 기록했다고 밝혔다. 전년동기대비 25.0% 오른 수준이다. TSMC의 2020년 월평균 매출(1~7월)은 1039억대만달러다. 2019년(892억대만달러)을 훌쩍 넘어선다. 지난해에 이어 올해도 신기록 달성이 기대되는 이유다.
삼성전자는 지난달 2분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 “코로나19에 따른 불확실성과 모바일 수요 위축에도 분기 및 반기 기준 최대 매출을 달성했다”고 설명했다. 하반기 역시 긍정적인 실적이 예상된다.
<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr
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