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삼성, ‘무선이어폰용’ 통합 칩 선봬…갤럭시버즈+ 탑재

디지털데일리 발행일 2020-03-24 11:20:42
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김도현
- 무선이어폰 최적화 통합 PMIC ‘업계 최초’ 공개

[디지털데일리 김도현기자] 삼성전자가 무선이어폰(TWS)용 통합 전력관리칩(PMIC)을 공개했다. 업계 최초로 TWS 설계에 최적화됐다.

24일 삼성전자(대표 김기남 김현석 고동진)는 충전케이스에 탑재되는 ‘MUA01’과 이어폰용 ‘MUB01’을 개발했다고 밝혔다. 두 제품은 각각 10개, 5개의 칩을 하나로 통합해 배터리 공간을 확보했다. 삼성전자의 2세대 TWS ‘갤럭시버즈+’에 탑재됐다.

기존 TWS는 마이크로컨트롤러(MCU), 무선충전수신칩, 배터리충전칩(LC), 배터리 잔량 측정칩(FG) 등 개별 칩을 한 공간에 배치, 배터리 공간 확보에 어려움을 겪었다. MUA01과 MUB01을 활용하면, 회로 기판의 크기를 절반 이상 줄일 수 있다. 이는 원가절감으로 이어진다.

MUA01은 유선/무선충전을 동시에 지원한다. 충전 전류와 효율을 높여, 충전 속도를 높일 수 있다. 내부 데이터 저장공간을 구현, 소형 입는(Wearable, 웨어러블) 기기 등에 활용 가능하다.

시스템LSI사업부 마케팅팀 신동호 전무는 “TWS 시장은 모바일 액세서리 중 가장 빠르게 성장하고 있다”며 “통합 PMIC를 통해 소비자에게는 새로운 경험을, 고객사에는 새로운 사업 기회를 제공할 것”이라고 강조했다.
<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr
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