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[MWC2015] 인텔, 첫 모뎀통합 SoC ‘아톰 X3’ 발표… 글로벌 20개 업체에 공급

디지털데일리 발행일 2015-03-03 12:45:26
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한주엽

[디지털데일리 한주엽기자] 인텔이 모뎀칩을 통합한 첫 모바일 시스템온칩(SoC)을 공식 발표했다.

2일(현지시각) 인텔은 스페인 바르셀로나에서 개최되고 있는 모바일월드콩그레스(MWC) 2015에서 3G 및 4G 롱텀에볼루션(LTE) 모뎀칩을 통합한 SoC 아톰 X3를 출시한다고 밝혔다. 아톰 X3는 개발코드명 소피아(SoFIA)로 불렸던 제품이다. 64비트 멀티코어 아톰 프로세서와 3G 또는 4G LTE 모뎀칩을 결합한 SoC로 카메라용 이미지 처리, 그래픽, 오디오, 전력관리 등의 구성 요소를 모두 포함하고 있다.

이 제품은 주로 보급형 태블릿과 패블릿, 스마트폰에 탑재될 예정이라고 회사 측은 설명했다. 100달러 미만 초저가 모바일 기기에 탑재될 가능성이 높다. 과거 인텔은 초저가 소피아 칩이 자사 공장이 아닌 외부 파운드리를 통해 생산될 계획이라고 밝힌 바 있다. 그러나 이날 발표에서도 구체적인 공정 및 파운드리 업체명은 거론되지 않았다.

인텔은 아수스와 욜라(Jolla) 등 20개 업체들이 아톰 X3를 채택해 모바일 기기를 만들기로 했다고 밝혔다.

한편 인텔은 3G 모뎀칩을 통합한 소피아 칩을 지난해 하반기 우선 내놓을 계획이라고 밝힌 바 있다. 따라서 출시 일정은 다소 늦춰진 셈이다. 전문가들은 칩 공급 계약이 제때 이뤄지지 않아 출시가 늦은 것으로 보고 있다. 인텔은 지난해 중국 내 2위 태블릿 칩 공급업체인 록칩(Rockchip)과 소피아를 포함한 저가 모바일 칩을 공동으로 판매하는 내용을 골자로 협력 관계를 맺은 바 있다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr

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