2015년 TV 기술 키워드…삼성 “퀀텀닷·곡면”, LG “OLED·초슬림”
[디지털데일리 한주엽기자] 내년 TV 디스플레이 시장의 주요 기술 키워드는 퀀텀닷(Quantum Dot, QD), 유기발광다이오드(Organic Light Emitting Diodes, OLED), 곡면, 초슬림이 될 것으로 전망된다. 삼성은 퀀텀닷과 곡면을, LG는 OLED와 초슬림을 적극적으로 밀 것이라는 관측이다.
28일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 내년 1월 개최되는 소비자가전쇼(CES)에서 QD 기술이 적용된 액정표시장치(LCD) TV를 선보일 예정이다. QD는 수 나노미터(nm) 크기의 구 형태 반도체 입자로 크기에 따라 다양한 색을 내는 발광 특성을 갖고 있다. QD LCD TV는 발광다이오드(LED) 백라이트에 퀀텀닷성능향상필름(Quantum Dot Enhancement Film, QDEF)을 붙인 형태로, OLED와 동등 수준의 색재현율(Color Gamut)을 구현하는 것이 특징이다.
삼성전자는 이미 카드뮴이 포함되지 않는 비 카드뮴 QD 기술과 재료, QDEF 필름 생산 공급망을 구축했다. 삼성전자는 다우케미칼과 한솔케미칼로부터 비 카드뮴 QD 재료 공급받는다. 다우케미칼은 나노코, 한솔케미칼은 삼성종합기술원으로부터 비 카드뮴 QD 재료 기술을 라이선스했다. 다우 및 한솔케미칼로부터 QD 재료를 공급받아 QDEF로 양산하는 작업은 미래나노텍이 맡기로 했다. LED 백라이트 위로 QDEF를 합착하는 작업은 원가 절감 차원에서 삼성디스플레이가 아닌 삼성전자 영상디스플레이(VD)사업부가 직접 진행한다.
LG는 디스플레이아와 전자 등 그룹 차원에서 OLED TV를 밀고 있고 있지만, QD LCD TV도 선보일 예정이다. LG전자 홈엔터테인먼트(HE) 사업부는 화학전자소재(CEM)사업부와 LG화학으로부터 QDEF를 공급받아 자사 LCD TV에 이를 적용할 계획이다. LG전자 CEM사업부와 LG화학은 다우케미칼로부터 비카드뮴 QD 재료를 공급받기로 했다. 당초 QD LCD TV가 OLED TV 시장 활성화를 저해할 수도 있다는 판단이 있었지만, 1위 업체인 삼성전자의 QD 전략을 확인한 뒤 이를 따라가게 된 것으로 전해진다.
OLED TV 시장 확대 전략은 여전히 추진된다. LG디스플레이의 경우 울트라HD(UHD) OLED TV의 수율 끌어올리기 작업에 매진한다. 4분기 기준 LG디스플레이의 55인치 풀HD OLED TV 패널 생산 수율은 이미 80%대에 이르는 것으로 전해진다. 따라서 내년에는 UHD OLED TV 패널의 수율도 궤도에 오를 수 있을 것이라는 긍정적 전망이 나온다. LG디스플레이는 내년 UHD 해상도를 지원하는 55인치 OLED TV 패널을 추가하는 한편 55, 65, 77인치 커브드 UHD OLED 및 휘어짐과 펴짐을 조절할 수 있는 플렉시블 65, 77인치 OLED 패널을 선보이며 라인업을 강화할 계획이다. 이들 패널을 첫 탑재한 완성품은 대부분 LG전자를 통해 출시될 예정이다.
삼성과 LG의 또 다른 경쟁 키워드는 커브드와 초슬림이다. 커브드 LCD 패널은 삼성디스플레이의 주력 제품이다. LCD 패널에서 커브드를 구현하려면 상하판 두 장의 유리를 모두 휘어놓아야 한다. 그러나 이렇게 휘어놓으면 톱니처럼 정확히 맞물려야될 부분들에 엇갈림이 생길 수 밖에 없다. 휘어진 유리 사이의 간격을 일정하게 유지하고 액정이 원활하게 구동되도록 하는 것이 기술이다. 삼성디스플레이는 올해 곡률반경이 4200mm(반지름 4200mm의 원 둘레만큼 휘었다는 의미)인 커브드 LCD 패널을 선보인 바 있다. 내년에는 3000mm대의 ‘더 휘어진’ 커브드 제품을 내놓아 임장감과 몰입감을 극대화할 것이라는 계획이다.
LG디스플레이는 액정이 수평으로 누워 있는 IPS 방식을 쓰고 있다. 이 방식은 액정이 수직으로 서 있는 삼성의 VA 방식과 비교해 커브드를 구현하기가 어렵다. 이 때문에 LG디스플레이는 커브드 대신 초슬림에 집중한다. 내년 두께를 7.5mm로 줄인 슬림&라이트(모델명 SL) UHD LCD 패널 모듈을 출시하고 판매 확대에 적극 나서겠다는 계획이다. 이미 양산에 돌입했다. 첫 모델인 55인치 SL55 패널은 도광판의 두께를 더욱 줄이고 드라이버IC 등 모듈단을 후면 아래쪽으로 배치해 두께와 무게를 줄인 것이 특징이다.
업계 관계자는 “이들 신제품은 모두 내년 1월 미국 라스베이거스에서 개최되는 CES 2015에서 공개될 것으로 관측된다”고 설명했다.
<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr
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