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[삼성전자IR] 우남성 사장 “모뎀 통합 AP 첫 출하, 14나노 3D 핀펫칩도 최초 상용

디지털데일리 발행일 2013-11-06 16:09:58
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한주엽 기자
[디지털데일리 이수환 한주엽기자] 우남성 삼성전자 시스템LSI 사업부장(사장)이 기술 로드맵과 구체적인 목표를 제시하는 등 정보 보따리를 풀었놓았다. 우 사장은 좀처럼 자사 정보를 공개하지 않았었다. 최근 업계 일각에서 일고 있는 ‘시스템LSI의 실적 부진’ 평가를 ‘정보 공개’로 정면 돌파했다는 해석이다.

우남성 삼성전자 시스템LSI 사업부장(사장)은 6일 서울 장충동 신라호텔에서 열린 ‘삼성 애널리스트 데이’에서 “모뎀칩이 통합된 원칩 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 모드AP(ModAP)를 9월부터 출하했다”며 “조만간 해당 칩이 탑재된 완제품이 출시될 것”이라고 밝혔다.

삼성전자가 모뎀 기능이 통합된 원칩 AP를 출시하는 것은 이번이 처음이다. AP 시장 1등 업체인 퀄컴은 롱텀에볼루션 어드밴스드(LTE-A) 통합 AP(스냅드래곤 800)로 하반기 전략폰 시장을 사실상 독점했다. 삼성전자의 관련 시장 점유율은 축소되고 있는 추세다. 모뎀 통합칩 출시가 절실했다.

우 사장은“삼성전자가 AP를 제공하고 파트너가 슬림한 모델(모뎀 IP)을 제공하는 방식”이라고 설명했다. 그러나 “미국 타사 모뎀 IP를 제공받았느냐”는 질문에는 “2개의 다이(Die)가 아니라 완벽한 하나의 다이로 통합했다”고 즉답을 피해갔다. 미국 반도체 업체 가운데 모뎀 IP를 가진 업체는 퀄컴과 브로드컴이 있다. 삼성전자 무선사업부도 모뎀 IP를 갖고 있다. 삼성전자는 사업부간 완벽한 독립된 체제로 움직이기 때문에 무선사업부 IP를 빌려왔을 수도 있다는 게 전문가들의 분석이다.

삼성전자의 모뎀 통합 AP는 중고가 시장을 겨냥한 제품이다. 성장 시장에 출시되는 스마트폰에 주로 탑재될 것으로 보인다.

우 사장은 차세대 “14나노 3D 핀펫 공정도 세계 최초로 상용화할 것”이라고 강조했다. 그가 3D 핀펫 공정과 함께 거론된 차세대 기술은 와이드IO(위드콘) 인터페이스를 구현하는 실리콘관통전극(TSV) 및 64비트 명령어다. TSV 기술로 메모리(D램)와 로직칩(AP)을 직접 연결하면 속도가 빨라지고 전력소모량이 줄어든다. 우 사장은 “(해당 기술이 적용되면) LPDDR4 기반에서 성능은 33% 높아지고 전력소모량은 43% 줄어든다”고 강조했다. 64비트 명령어를 지원하는 코어는 이미 ARM의 코어텍스 A50 시리즈를 라이선스 받아놓은 상태다. 즉, 14나노 3D 핀펫 공정과 TSV 및 64비트 기술은 동시 적용될 가능성이 높다.

우 사장은 “현재까지는 티어1(애플)과 거래했는데 이제는 파운드리 사업도 문호를 개방해 티어2, 티어3 고객(전문가들은 퀄컴, 브로드컴, 미디어텍 및 중국 팹리스 거론)까지 확보하려 한다”며 “웨이퍼 생산 뿐 아니라 검증된 반도체 설계자산(IP)까지 제공할 것”이라고 말했다. 그는 “14나노 3D 핀펫이라는 최고의 기술을 가장 먼저 제공할 수 있을 것으로 자신한다, 지켜보라”며 “이렇게 되면 파운드리 사업 부문의 수익성도 좋아질 것”이라고 말했다.

이날 우 사장의 발표 슬라이드에 따르면 삼성전자는 구동전압을 0.7볼트(V)로 낮춘 10나노 2세대 3D 핀펫 공정도 개발하고 있다. 현재 삼성전자가 내놓고 있는 엑시노스 브랜드의 28나노 AP의 구동전압은 1.0V다. 구동전압이 낮아지면 전력소모량이 줄어든다. 우 사장은 “(10나노대 반도체 생산을 위해 ASML과) 극자외선(EUV) 노광장비의 적기 공급시기를 논의하고 있다”고 밝히기도 했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr
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