[디지털데일리 한주엽기자] 세계 최대 반도체 업체인 인텔이 성능은 높이고 전력소비는 낮춘 4세대 코어 프로세서를 정식 출시한다. 이 프로세서를 탑재한 PC 신제품은 올 하반기를 기점으로 시장에 등장할 것이라는 예상이다.
4일 인텔은 컴퓨텍스 타이페이 전시 개막에 맞춰 22나노 제조 공정과 새로운 마이크로 아키텍처(구조)가 적용된 4세대 코어 프로세서(코드명 하스웰)를 공개했다. 이날 공개된 하스웰은 모바일용 제품이다. 데스크톱용 프로세서는 이미 선보여졌고, 일부 제품은 판매가 이뤄지고 있다.
모바일 기기에 탑재되는 하스웰(Y, U 시리즈)은 중앙처리장치(CPU)와 입출력을 담당하는 각종 칩셋이 하나의 패키지로 묶인 시스템온칩(SoC) 형태다. 인텔이 노트북용 코어 프로세서를 SoC 형태로 선보인 건 이번이 처음이다. 칩 개수가 줄어듦에 따라 노트북 완제품의 소형화, 경량화에 크게 기여할 것으로 예상된다.
하스웰은 전력 소모량이 크게 감소했다. SoC 형태로 출시되는 하스웰은 전원 관리 수준이 기존 6단계에서 10단계로 늘어나 전력 사용량을 보다 효율적으로 조정할 수 있게 됐다. 내장형 전압조정기(Fully Integrated Voltage Regulator, FIVR) 기능도 도입됐다. 그간 전압조정기는 프로세서 외부 메인보드 기판에 탑재됐지만 인텔은 전력 사용량을 보다 미세하게 관리하기 위해 이를 통합했다.
인텔 측은 “하스웰을 탑재한 제품은 이전 세대(3세대 코어 프로세서, 아이비브릿지) 제품 대비 배터리 지속 시간이 50%나 증가한다”라며 “이는 인텔 프로세서의 진화 역사상 가장 큰 발전”이라고 설명했다.
하스웰에 내장된 그래픽처리장치(GPU) ‘아이리스’는 빠른 데이터 처리를 위해 D램을 내장(eDRAM) 하는 등의 구조 개선으로 이전 세대 대비 2배 이상 성능이 높아졌다.
톰 킬로이 인텔 수석부사장은 “4세대 코어 프로세서는 처음부터 울트라북 및 노트북+태블릿(2-in-1)을 위해 디자인된 제품”이라며 “이 프로세서를 통해 2년 전 제시한 ‘랩탑의 재창조’라는 비전을 달성하게 됐다”라고 말했다.