반도체

LG전자, ARM 빅리틀 구조 차세대 모바일 AP 개발 착수

한주엽 기자
[디지털데일리 한주엽기자] LG전자가 ARM의 빅리틀(big.LITTLE) 설계 구조를 적용한 차세대 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 개발에 착수했다.

빅리틀은 자원을 많이 사용하는 ‘큰 작업(빅)’은 고성능 코어가, 적게 사용하는 ‘작은 작업(리틀)’은 저전력 코어가 연산을 해 고성능과 저전력이라는 두 마리 토끼를 잡은 ARM의 설계 구조다.

삼성전자는 이미 이러한 ARM의 빅리틀 설계가 적용된 모바일 AP ‘엑시노스5 옥타’를 선보이고 갤럭시S4에 탑재시켰다. 올해 독자 AP를 처음으로 선보이는 LG전자는 내년 출시를 목표로 차기 제품의 연구개발(R&D)에 박차를 가하고 있는 것으로 전해졌다.

24일 영국 ARM은 LG전자와 차세대 코어텍스-A50 시리즈(저전력 A53, 고성능 A57) 및 말리 그래픽처리장치(GPU) 기술 제공 라이선스 계약을 체결했다고 발표했다.

이번 라이선스 계약으로 LG전자는 ARM의 고성능 CPU(Central Processing Unit)와 GPU(Graphic Processing Unit) 솔루션을 활용해 차세대 모바일 AP를 개발할 수 있는 기반을 갖추게 됐다.

손보익 LG전자 SIC 연구소장(전무)은 “(A50 시리즈를 통한) 빅리틀 프로세싱과 GPU 컴퓨팅의 결합은 우리 제품(AP)의 성능과 역량을 한층 강화하는 데 중요한 원동력이 될 것”이라고 말했다.

피트 휴턴 ARM 미디어 프로세싱 사업부 총괄 책임은 “LG전자는 ARM의 CPU와 GPU IP를 라이선스 함으로써, 시장을 선도하는 혁신 제품을 선보일 수 있을 것”이라고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr
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