반도체

ARM, ‘빅리틀’ 사용한 AP 올해 더 나온다

디지털데일리 발행일 2013-02-27 10:46:36
  • 가
  • 가
이수환 기자

[디지털데일리 이수환기자] ARM(www.arm.com 대표 워렌 이스트)은 27일 빅리틀(big.LITTLE) 기술을 다양한 시스템온칩(SoC) 제조사에서 사용하고 있다고 밝혔다.

삼성전자와 르네사스모바일의 경우 각각 ‘엑시노스5 옥타’와 ‘MP6530’을 통해 빅리틀 애플리케이션 프로세서(AP)를 발표한바 있다.

이번에 새롭게 공개된 제조사는 CSR, 후지쯔반도체, 미디어텍이다. 이들 회사의 빅리틀 적용 제품 개발 계획은 올해 안에 추가로 공개될 예정이다.

빅리틀은 코어텍스 A15, 코어텍스 A7로 이루어진 아키텍처다. 높은 성능을 필요로 하는 3D 게임이나 그래픽 작업에서는 코어텍스 A15이 작동하고 웹서핑, 동영상 감상 등 상대적으로 전력소비량이 낮은 작업은 코어텍스 A7을 이용하는 방식이다.

서로 다른 코어를 장착한 이유는 전력소비량을 최소화하면서 높은 성능을 유지하기 위해서다. 빅리틀을 이용하면 자원을 효율적으로 분배해 스마트폰 전력소비량을 최대 70% 줄일 수 있다.

빅리틀은 최신 반도체 공정에 성능 및 전력소모를 최적화 시킨 물리적 구현을 위한 POP 반도체 설계자산(IP), 디버그 및 분석 도구 DS-5, 액티브 어시스트 설계 서비스 지원 등과 같은 ARM의 시스템 전반에 관한 IP에 의해 지원되고 있다.

ARM 사이먼 시거스 수석 부사장 겸 미주법인 사장은 “빅리틀은 일반적인 작업 환경에서 프로세서의 에너지 소비를 최대 70%까지 줄여 사용자가 스마트폰에서 더 오랜 시간 동안 많은 작업을 수행할 수 있다”고 말했다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr

Copyright ⓒ 디지털데일리. 무단전재 및 재배포 금지
이수환 기자
webmaster@ddaily.co.kr
기자의 전체기사 보기 기자의 전체기사 보기
디지털데일리가 직접 편집한 뉴스 채널

당신이 좋아할 만한 뉴스

많이 본 기사

연재기사

실시간 추천 뉴스