[디지털데일리 한주엽기자] 프로그래머블반도체(FPGA, Field-Programmable Gate Array) 세계 1위 업체인 미국 자일링스가 삼성전자와 20나노 및 3D 핀펫 기반의 14나노 파운드리(위탁생산) 협력을 추진한다.

19일 관련 업계에 따르면 모쉬 가브리엘로브 자일링스 최고경영자(CEO)는 2013 회계연도가 시작되는 오는 4~5월 국내의 주요 고객사와 만나기 위해 방한한다. 모쉬 CEO는 방한 기간 중 우남성 삼성전자 시스템LSI 사업부장(사장)과도 만나 파운드리 협력 방안을 논의할 것으로 전해졌다.

자일링스는 현재 45나노 공정의 6시리즈 FPGA를 삼성전자 파운드리를 통해 생산하고 있다. 삼성전자의 공정 전환 일정이 다소 지체되자 28나노 7 시리즈 제품은 대만 TSMC에 위탁생산을 맡겼지만 20나노 이하 공정에선 추가적인 협력 관계를 이어나갈 수 있다는 것이 이 회사의 생각이다.

삼성전자는 자일링스를 파운드리 고객으로 유치하기 위해 이재용 당시 전무(현 부회장)가 미국 캘리포니아주 산호세에 위치한 자일링스 본사를 수 차례 방문하는 등 노력을 기울인 바 있다. 자일링스는 전 세계 FPGA 시장에서 50% 이상의 점유율을 차지하고 있는 1위 업체인데다 기술력이 집약된 FPGA를 성공적으로 생산할 수 있다면 삼성 파운드리의 경쟁력을 대내외에 효과적으로 알릴 수 있다는 판단에서다.

FPGA는 개발자가 설계를 변경할 수 있는 반도체를 뜻한다. 중간 중간 칩 기능을 업그레이드해야 하는 통신 기지국이나 중계기, 우주선과 자동차 등 고급형 제품의 연구개발(R&D) 및 소량 양산용 시제품에 주로 탑재된다. 대량 생산이 가능한 주문형반도체(ASIC)나 특정용도표준반도체(ASSP) 보단 비싸지만 다품종 소량 생산에는 FPGA를 쓰는 것이 유리하다.

최근 디스플레이 업계의 화두인 울트라HD(UHD) 및 유기발광다이오드(OLED) TV에도 자일링스 FPGA가 탑재되고 있다. 국내 지사인 자일링스코리아는 올해 3월로 마감되는 2012 회계연도에 자동차, 차세대 디스플레이, LTE 기지국의 FPGA 수요 확대에 힘입어 전년 대비 15% 매출 성장을 기대하고 있다.

안흥식 자일링스코리아 지사장은 “28나노 자일링스 7 시리즈는 올해 주력 제품으로 판매되며 최근 TSMC 공장에서 테이프-아웃에 성공한 최초의 20나노 FPGA는 올 2분기 생산을 시작해 연내 고객사에게 샘플이 전달될 것”이라며 “20나노와 14나노 등 차세대 공정은 삼성전자와도 협력할 수 있다는 가능성을 열어둔 것이 본사의 방침”이라고 말했다.

삼성전자는 20나노 및 3차원(D) 핀펫 구조의 14나노 파운드리 공정을 동시 개발하고 있다. 올 연말부턴 20나노, 내년에는 14나노 공정이 본격 가동될 것으로 업계에선 보고 있다.

삼성전자는 이미 14나노 핀펫 공정을 적용한 테스트칩 생산에 성공했다. 김광현 삼성전자 시스템LSI 사업부 파운드리사업팀장(부사장)은 최근 IBM, 글로벌파운드리와 공동으로 미국에서 개최한 ‘커먼 플랫폼 테크놀로지 포럼 2013’ 현장에서 “오는 4월과 9월 특정 고객에게 14나노 핀펫 공정 시제품을 제공할 계획”이라고 밝히기도 했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr