파두, 올해 누적 매출 195억원…"4Q 양산으로 수익성 회복 목표"

[디지털데일리 고성현 기자] 파두(대표 남이현, 이지효)가 올해 올해 3분기 매출 100억원, 영업손실 305억원을 기록한 경영실적을 14일 발표했다. 수익성은 차세대 제품 개발에 따라 악화됐으나, 매출은 3분기 기...

'트럼프 2기 출범' 반도체 시장 '전운'…韓 특별법 도입에 업계 '술렁' [소부장반차장]

[디지털데일리 배태용 기자] 트럼프 전 대통령의 재집권이 현실화하면서 반도체 시장에 긴장감이 고조되고 있다. 한국 정치권에서는 '반도체 특별법' 도입을 추진, 산업의 경쟁력을 유지하는 지원책을 마련하려 ...

범용 D램 쫓는 中 때문에 '경고등'…삼성·SK 고부가 집중 전략 [소부장반차장]

[디지털데일리 고성현 기자] 범용 메모리반도체의 가격 하락세가 이어지면서 국내 메모리 제조사인 삼성전자, SK하이닉스의 수익성 저하가 우려되고 있다. 소비재 중심 수요가 부진한 가운데 중국 내 D램 생산능...

파네시아, 'CXL-GPU 메모리 확장 키트'로 CES 혁신상 수상…2년 연속

[디지털데일리 고성현 기자] 국내 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 전문 반도체 설계 기업인 파네시아(대표 정명수)가 CXL 3.1 설계자산(IP)을 탑재한 GPU 메모리 확장 솔루션으로 2년 연속 CES 혁신상을 수상했다고 1...

솔리다임, AI 낸드 솔루션 eSSD 'D5-P5336' 출시…122TB 용량 '현존 최대' [소부장반차장]

[디지털데일리 배태용 기자] SK하이닉스의 자회사 솔리다임(Solidigm)13일 QLC 기반의 eSSD 신제품 'D5-P5336'을 공개하며, 현존 낸드 설루션 중 최대 용량인 122테라바이트(TB)를 구현했다고 발표했다. 이 제품...

[단독] 美 빅테크, 삼성 이어 SK하이닉스에 '맞춤형 HBM4' 요구

[디지털데일리 배태용 기자] 최근 글로벌 빅테크 기업들이 자체 AI 칩 설계를 통해 엔비디아를 견제하는 가운데, 6세대 고대역폭 메모리 HBM4 주문을 맞춤형으로 요청하는 사례가 늘고 있다. 업계에 따르면 삼성...

‘엔비디아 블랙웰’ 소프트뱅크 최초 도입…日 선도 기업들과 어깨동무

[디지털데일리 김문기 기자] 일본 소프트뱅크가 엔비디아의 차세대 아키텍처 ‘블랙웰’ 기반의 AI 가속 시스템을 세계 최초로 도입한다. 엔비디아는 블랙웰을 통해 일본에서 가장 강력한 AI 슈퍼컴퓨터를 구축하겠...

‘AI 코어 결합’…ST, 개인 웨어러블 대상 신규 바이오 센싱칩 출시

[디지털데일리 김문기 기자] ST마이크로일렉트로닉스(지사장 박준식)는 스마트 워치나 스포츠 밴드, 커넥티드 링, 스마트 안경과 같은 차세대 헬스케어 웨어러블 기기를 지원하는 새로운 바이오 센싱 칩을 출시...

“시스템, AI 가속 폐달 밟는다”…’AMD 2세대 버설 프리미엄’ 표준 확장

[디지털데일리 김문기 기자] 인공지능(AI) 시대에 대응하기 위한 시스템 기반의 가속기가 더 업그레이드돼 돌아왔다. AMD는 FPGA 시장에서 보다 발전된 표준을 섭렵하는 2세대 버설 프리미엄 시리즈를 공개했다. ...

LX세미콘, 2025년도 임원인사 단행…나준호 부사장 등 6명 승진

[디지털데일리 고성현 기자] LX세미콘(대표이사 이윤태)이 12일 이사회를 열고 2025년 임원인사(2025년 1월 1일자)를 단행했다. 이번 임원인사는 미래 성장을 주도하고 급변하는 사업환경에 대비할 수 있는 인재...

치열해진 HBM4 개발 경쟁…마일드 하이브리드 본딩 적용 가능성 대두 [소부장반차장]

[디지털데일리 고성현 기자] 인공지능(AI) 인프라 확대로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 높아지면서 내년 출시될 6세대 제품 'HBM4'에 대한 경쟁 구도 역시 심화되고 있다. SK하이닉스가 기존에 확보한 리더십을 발...

한미반도체, 400억 규모 자사주 신탁계약…3년 간 2800억원 취득

[디지털데일리 배태용 기자] 한미반도체가 400억원의 규모의 자기주식 취득 신탁계약을 체결했다고 12일 발표했다다. 계약기간은 오늘부터 2025년 5월 12일까지며 계약체결기관은 삼성증권이다. 이번 자사주 ...

세미파이브, 시높시스와 HPC 칩렛 플랫폼 개발 협력 [소부장반차장]

[디지털데일리 고성현 기자] 국내 반도체 설계 솔루션 기업인 세미파이브(대표 조명현)가 글로벌 설계자산(IP) 기업인 시높시스와 협력해 칩렛(Chiplet) 고성능컴퓨팅(HPC) 플랫폼 개발에 나선다. 세미파이브는 ...

로옴, 전기차·고전압 시스템용 SiC SBD 개발…단자 연면 거리 연장

[디지털데일리 고성현 기자] 로옴(ROHM, 대표 마츠모토 이사오)이 단자 간 연면 거리를 연장해 절연 내성을 높인 표면 실장 타입 실리콘카바이드(SiC) 쇼트키 배리어 다이오드(SBD)를 개발했다고 12일 밝혔다. ...

삼성전기, 獨 '일렉트로니카 2024' 참가…차세대 기판·카메라모듈 기술 공개

[디지털데일리 고성현 기자] 삼성전기(대표 장덕현)는 독일 뮌헨에서 12일부터 15일까지 열리는 '일렉트로니카(Electronica) 2024'에 참가해 차세대 전자부품 기술력을 공개한다고 12일 발표했다. 일렉트로니카(...