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SK하이닉스, HBM 생산 TC본더 듀얼벤더 현실화…한화세미텍과 첫 계약 '210억원 규모' [소부장반차장]

디지털데일리 발행일 2025-03-14 15:39:09
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배태용 기자
세미콘코리아 현장을 찾은 김동선 미래비전총괄 부사장(오른쪽). [ⓒ한화세미텍]
세미콘코리아 현장을 찾은 김동선 미래비전총괄 부사장(오른쪽). [ⓒ한화세미텍]

[디지털데일리 배태용 기자] SK하이닉스가 HBM(고대역폭 메모리) 제조 공정을 고도화하기 위해 한화세미텍과 210억원 규모의 반도체 장비 공급 계약을 체결했다. 기존에 주로 한미반도체를 통해 조달하던 장비를 새롭게 한화세미텍에서 공급받으면서 패키징 장비 조달처 다변화에 나섰다.

14일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 한화비전 자회사 한화세미텍은 SK하이닉스와 HBM 생산 공정의 핵심인 TC본더 및 듀얼본더 장비를 공급하기로 했다고 공시했다.

계약 기간은 이날부터 7월 1일까지다. 이번 계약 규모는 한화세미텍의 최근 매출액 대비 5.38% 수준이다.

TC본더는 HBM 적층 공정에서 웨이퍼를 정밀하게 접합하는 역할을 하며, 듀얼본더는 동시에 두 개의 웨이퍼를 본딩해 생산성을 극대화하는 기술이다. SK하이닉스는 이를 통해 HBM 생산 속도를 높이고, 패키징 수율을 개선할 계획이다.

그동안 SK하이닉스는 HBM 본딩 장비를 한미반도체에서 주로 공급받아왔다. 하지만 이번 계약을 통해 한화세미텍과 첫 협력을 시작하면서 패키징 장비 공급망을 다변화하는 전략을 택했다. 업계에서는 SK하이닉스가 HBM 시장의 급격한 성장에 대응해 안정적인 장비 조달망을 구축하려는 것으로 보고 있다.

한편, SK하이닉스는 현재 HBM3E 16단 양산을 준비 중으로 HBM4 개발, 양산에도 속도를 내고 있다.

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배태용 기자
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