[디지털데일리 배태용 기자] SK하이닉스가 현재 HBM(고대역폭메모리)보다 성능을 20~30배 높인 메모리 제품 개발 목표를 내세웠다.

류성수 SK하이닉스 부사장(HBM 비즈니스 담당)은 19일 오후 서울 광진구 워커힐 호텔에서 열린 지식경영 플랫폼 'SK 이천포럼 2024'에 참석해 향후 고성능 메모리 전략에 대해 이 같이 밝혔다.

류 부사장은 'AI Biz 생태계 지형 변화 속 SK AI Biz의 성공적 안착 방안 모색'을 주제로 한 세션에서 "AI 시장은 세분화될 것"이라며 "지금의 HBM보다 성능과 저전력에서 20~30배 개선되고 차별화한 (메모리) 제품을 목표의 한 가지 축으로 전개해야 할 것"이라고 말했다.

이어 "또 다른 한 축은 한발 앞선 실행력으로 매스마켓(대량 판매·소비 시장)에 대응할 AI향 메모리 솔루션이 될 것"이라고 전했다.

그는 SK하이닉스의 맞춤형 HBM에 대한 글로벌 기업들의 수요가 커지고 있다고 밝혔다. 류 부사장은 "M7 기업들이 모두 찾아와 맞춤형 제품(HBM)에 대한 문의를 하고 있다"며 "이런 기회를 잘 살릴 것"이라고 말했다. M7은 애플, 엔비디아, 메타 등 미국에서 가장 영향력이 큰 7개의 빅테크를 뜻한다.

류 부사장은 "지금 잘하는 GPU(그래픽처리장치) 업체 또는 다른 업체가 시장을 주도하더라도 HBM 같은 고성능·고용량 메모리는 끊임없이 필요할 것"이라며 "특정 업체를 연계해 따라가는 게 아닌, 우리가 스스로 (메모리) 스펙을 만들어야 한다"고 강조했다.

또 "내부에서도 이를 위한 여러 방향을 전개 중"이라며 "후배에게 남길 '메모리 센트릭(메모리 중심)'을 전개할 것"이라고 덧붙였다.

한편, SK는 오는 21일까지 사흘간 이천포럼을 개최하며 AI 생태계 확장과 SK그룹 고유 경영 철학 'SKMS'의 실천력 제고 방안 등에 대해 논의한다. 최태원 SK그룹 회장은 21일 클로징 스피치를 진행할 예정이다.