[디지털데일리 김도현 기자] 솔루스첨단소재가 SK하이닉스와 협업을 본격화한다. 여러 절차를 거쳐 정식 계약을 앞둔 상태다.

25일 솔루스첨단소재는 SK하이닉스로부터 메모리용 초극박(Thin foil) 제품 승인을 완료했다고 발표했다.

초극박은 머리카락 굵기 50분의 1 수준인 2마이크로미터(㎛)로 극도로 얇게 만든 동박(구리 막)을 말한다. 매우 얇으면서 표면의 조도(거칠기)가 낮고 균일해야 해 기술 진입장벽이 높은 품목이다.

그동안 미쓰이 등 일본 기업이 초극박 시장을 독점해왔다. 솔루스첨단소재가 국내 업체로서 관련 시장에 진입하는 성과를 거둔 것이다.

솔루스첨단소재는 반도체용 초극박을 미세회로제조공법(MSAP)으로 만든다. MSAP는 회로가 아닌 부분을 코팅하고 빈 부분을 도금해 회로를 형성한 뒤 식각(에칭) 공정을 거치면 마무리된다. 또 다른 방식인 텐팅(Tenting) 공법은 원하는 회로 두께만큼 도금한 뒤에 회로가 남을 부분만 코팅하고 나머지를 날려버리는 방식이다. 도금 과정에서 초극박이 활용된다.

이번에 SK하이닉스에 납품하는 초극박은 솔루스첨단소재의 유럽통합법인 볼타에너지솔루션(VES) 기술력을 바탕으로 한다. 60여년 업력을 자랑하는 VES는 저손실·고주파 등 하이엔드 동박의 글로벌 시장점유율 60% 이상을 차지하고 있다. 1.5㎛ 이하 초극박 양산 설비를 갖췄고 용도별 다양한 표면 처리와 도금 공정 최적화를 통해 세계적인 수준의 고객 맞춤형 동박을 제공한다.

한편 솔루스첨단소재는 SK하이닉스 이외 글로벌 고객사에도 초극박을 공급하고 있다. 지난 5월부터 시스템 반도체에 사용되는 초극박 양산을 개시했다. 다양한 산업군의 요청에 따른 샘플 테스트도 활발히 진행 중이다.

서광벽 솔루스첨단소재 대표는 “메모리 리딩 기업인 SK하이닉스에 한국기업 최초로 제품 승인까지 이뤄냈다는 점에서 고무적”이라며 “2024년부터 양산이 본격화될 예정으로 최상의 제품 제공해 다시 한번 자사의 기술력을 입증할 것”이라고 밝혔다.