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탑엔지니어링, 수직형 마이크로LED 비접촉 검사기 개발

디지털데일리 발행일 2023-04-21 14:32:45
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김도현
- 10㎛ 크기 LED 칩 선별 가능

[디지털데일리 김도현 기자] 디스플레이 장비업체 탑엔지니어링이 차세대 패널인 마이크로발광다이오드(LED) 공략을 본격화한다.

21일 탑엔지니어링(대표 권오준)은 수직형 마이크로LED 비접촉식 검사장비를 개발했다고 발표했다.

해당 제품은 웨이퍼 식각 공정이 끝난 마이크로LED 칩 수천 개를 동시에 검사해 불량을 검출한다. 전극이 수직 구조로 배치된 수직형 마이크로LED 칩의 전기·광학적 불량을 비접촉으로 검사한다.

탑엔지니어링은 지난해 개발한 30마이크로미터(㎛) 크기 수평형 마이크로 LED 비접촉식 검사장비를 개발한 바 있다. 수직형 관련 설비에서는 10㎛ 크기 LED 칩까지 선별해낼 수 있다. 기존 자동광학검사(AOI)와 광발광분광법(PL) 기술로는 검출하지 못한 범위다.

회사는 지난 19일(현지시각) 3일간 대만에서 진행되는 디스플레이 전시회 ‘2023 터치 타이완’에 참가해 신제품 개발 소식을 전했다.

탑엔지니어링 관계자는 “장비 검사 성능 고도화를 통해 향후 5㎛ 이하의 마이크로LED 칩을 검사할 수 있는 기술도 준비 중”이라고 밝혔다.
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김도현
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