- 단독 오픈 부스 마련

[디지털데일리 김도현 기자] LG이노텍(대표 정철동)이 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 ‘CES2023’에 참가한다고 15일 밝혔다.

이날 LG이노텍은 “(LG전자와 별도) 오픈 부스를 마련하고 전기차·자율주행차 전장부품 관련 신제품을 대거 공개한다”고 설명했다 CES는 세계 최대 규모 정보기술(IT)·가전 전시회다.

그동안 LG이노텍은 고객사만 초청해 제품을 소개하는 비공개 전시 형태로 CES에 참가해왔다. 일반인 대상 부스는 처음이다.

이번 행사에서 LG이노텍은 ‘미래를 여는 혁신의 시작’이라는 콘셉트로 차세대 혁신기술이 적용된 전기차·자율주행 관련 부품을 선보일 예정이다.

최근 CES에서는 모빌리티 산업이 주요 테마로 떠올랐다. 이에 맞춰 LG이노텍도 자동차 전장부품을 전면에 내세운다. 차량·모빌리티 기술 전시관인 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 웨스트홀에 부스를 마련하는 이유다.

이곳에서 첨단 운전자지원 시스템(ADAS)용 카메라모듈, 차량 실내(In-cabin)용 카메라 및 레이더 모듈, 센서 퓨전 솔루션, 라이다(LiDAR) 솔루션, 차량과 스마트폰 연결 안정성을 최적화한 5세대(5G) 이동통신-무선랜(WiFi) 콤보 모듈 등을 공개한다. 자율주행 레벨 상향에 따라 수요 급증이 예상되는 품목들이다.

아울러 직류(DC)-DC 컨버터, 충전용 통신 컨트롤러(EVCC) 등 전기차용 부품도 부스의 큰 비중을 차지한다. 전장부품 경량화를 위해 LG이노텍이 독자 개발한 무선 배터리 관리시스템(Wireless BMS)도 첫 선을 보인다.

확장현실(XR) 구현에 필수인 3차원(3D) 센싱모듈, 디스플레이 어셈블리 등 LG이노텍 고성능 광학 기술을 기반으로 개발한 메타버스 관련 신제품들도 관전 포인트다.

글로벌 시장을 선점하고 있는 반도체용 기판에도 무게를 싣는다. 5G 필수 부품으로 꼽히는 안테나인패키지(AiP)와 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판과 신규 진출을 선언한 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등이 소개된다.

태양광 하이브리드 인버터, 에너지저장장치(ESS)용 DC-DC 컨버터, 전기차용 파워 제품 등 친환경 에너지 파워 솔루션도 주목할 만하다.

한편, LG이노텍은 CES2023 개막에 맞춰 온라인 전시관도 오픈할 예정이다. 전시 제품 상세한 소개는 물론 전시 현장 스케치 등 다양한 정보가 준비된다.

정철동 사장은 “LG이노텍은 ‘더 편리하고 안전한 미래를 여는 혁신 기술 개발’이란 일념 아래 글로벌 소재·부품 시장을 선도하는 기업으로 성장해 왔다”며 “차세대 혁신기술을 대중에 처음으로 선보이는 이번 CES는 LG이노텍이 고객경험을 혁신하는 회사로 자리매김할 수 있는 좋은 계기가 될 것”이라고 말했다.