- 양사, 2020년대 후반 양산 목표 공정 공동 개발

[디지털데일리 윤상호 기자] 미국과 일본의 TSMC 삼성전자 견제가 궤도에 올랐다. 미국 IBM과 일본 라피더스가 2나노미터(nm) 반도체 공정 개발을 함께하기로 했다. 2020년대 후반 양산이 목표다.

12일(현지시각) IBM은 라피더스와 차세대 시스템반도체 공동 개발 파트너십을 체결했다고 밝혔다.

이들은 2nm 공정 기술 개발에 주력한다. 현재 상용화한 초미세공정은 3nm다. 삼성전자가 세계 최초로 양산했다. TSMC도 합류한 상태다. 삼성전자는 세계 반도체 수탁생산(파운드리) 2위 TSMC는 세계 파운드리 1위다. 현재 반도체 제조사 중 10nm 미만 공정이 가능한 곳은 이들뿐이다. 삼성전자와 TSMC는 2025년 2nm 공정 실현을 두고 경쟁 중이다.

라피더스는 지난 11월 일본 대표 기업 등 8곳이 같이 만든 반도체 생산 업체다. ▲도요타 ▲덴소 ▲미쓰비시UFJ은행 ▲소니 ▲소프트뱅크 ▲키옥시아 ▲NEC ▲NTT이 이름을 올렸다. 일본 정부는 라피더스에 700억엔(약 6600억원)을 지원한다. 2nm 공정 반도체 2027년 양산을 기치로 걸었다.

IBM은 “2021년 세계 최초 2nm 칩을 개발했으며 이는 7nm 칩보다 성능 45% 에너지 효율 75%를 개선했다”라며 “IBM과 라피더스는 2nm 공정 기술을 추가로 개발할 것”이라며 “라피더스는 2020년대 후반에 2nm 기술 양산을 시작할 것”이라고 전했다.

라피더스 아츠요시 코이케 최고경영자(CEO)는 “일본이 다시 한 번 반도체 공급망에서 중요한 역할을 하는데 필수적인 국제 협력”이라고 말했다.

IBM 다리오 길 상무는 “이번 협력은 차세대 반도체 생산의 지정학적 균형을 갖춘 글로벌 생산망 구축을 보장할 것”이라고 평가했다.

한편 미국과 일본은 지난 7월 2nm 반도체 협력을 선언했다. 미국과 일본은 반도체 생산에서 한국과 대만의 비중이 너무 높다고 주장했다. 당시 제시한 2nm 공정 상용화 시점은 2025년이다.