반도체

DB하이텍, MEMS 마이크로폰 음성인식칩 생산

디지털데일리 발행일 2022-10-28 14:24:19
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김도현
- 8인치 웨이퍼 기반…설계부터 제조까지 담당

[디지털데일리 김도현 기자] DB하이텍이 사업영역 확장에 나선다.

28일 DB하이텍(대표 최창식)은 미세전자기계시스템(MEMS) 마이크로폰 음성인칩식을 양산 개시했다고 밝혔다.

MEMS는 반도체 제조 공정을 응용해 마이크로미터(㎛) 크기의 초미세 기계 부품과 전자회로를 실리콘 기판 위에 동시 집적하는 기술이다. MEMS 마이크로폰은 기존 전자콘덴서 마이크로폰(ECM) 대비 작고 전력 소모량이 적은 것이 특징이다.

신호대잡음비(SNR) 특성이 우수하고 열에 강한 장점도 있다. SNR 수치가 높을수록 잡음이 적어 더 먼 거리의 소리도 인식할 수 있다. 스마트폰과 태블릿뿐만 아니라 무선이어폰, 인공지능(AI) 스피커 등에 이르기까지 응용 범위가 넓어지는 추세다.

DB하이텍은 “8인치 기반 MEMS 특화공정을 이용한 마이크로폰 구조체 설계에서 생산까지 가능한 업체는 국내에서는 DB하이텍이 유일하다”며 “공기압 충격시험·낙하·항온항습 등 신뢰성 테스트를 거쳐 내년 상반기 중 65dB MEMS 마이크로폰 제품 양산이 본격화되면 매출 성장에도 기여할 것”이라고 설명했다. 향후 글로벌 선진 업체 수준인 67dB 이상 제품도 라인업에 추가할 방침이다.

한편 MEMS 마이크로폰 시장은 진입 장벽이 높다. 미국 놀스, 중국 고어텍·AAC, 독일 인피니언 등이 전체 80%를 점유 중이다. 시장조사기관 욜디벨롭먼트에 따르면 전 세계 MEMS 마이크로폰 시장 규모는 2021년 13억달러에서 2025년 17억달러로 연평균 6% 성장할 전망이다.
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김도현
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