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네패스, 美 반도체 혁신 연합 가입

디지털데일리 발행일 2022-06-21 10:37:05
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김도현
- ASML·IBM 등 협업 기대

[디지털데일리 김도현 기자] 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT) 업체 네패스가 패키징 기술력을 알린다.

21일 네패스(대표 이병구)는 글로벌 반도체 협력 강화를 위해 미국 반도체 혁신 연합(ASIC)에 참여한다고 밝혔다. 네패스는 ASIC 회원으로서 첨단 패키징 기술 관련 제안을 해나갈 예정이다.

ASIC은 IBM을 중심으로 지난 2월 설립된 연합체다. 반도체 연구개발(R&D) 협력과 인력 강화 및 학술 인프라 구축 등이 목표다. 글로벌 기업과 스타트업, 대학교, 연구소, 비영리 단체 등 75곳이 회원사로 참여 중이다. ASML, 지멘스 등도 합류했다.

ASIC을 이끄는 더글라스 그로스 박사는 “ASIC은 국제기구와 파트너십을 포함해 미국 반도체 산업을 위한 새로운 전략과 솔루션 개발을 위한 협력에 중점을 두고 있다”며 “네패스가 ASIC에 들어와 첨단 패키징에 대한 전문 지식을 제공하게 돼 기쁘다”고 전했다.

김태훈 네패스 최고마케팅책임자(CMO)는 “첨단 패키징에 대한 중요성이 커지는 상황에서 ASIC을 통해 네패스가 글로벌 회원사들과 협력을 강화할 수 있게 됐다”면서 “국내 업체 기술력 위상을 드높이고 첨단 패키징 산업 및 글로벌 반도체 생태계 발전에 기여할 것”이라고 말했다.
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김도현
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