[디지털데일리 정혜원 기자] 반도체 후공정에 해당하는 패키징 및 테스트 시장이 지속 성장하는 가운데 중국이 가장 높은 성장률을 보였다.

1일(현지시각) 시장조사업체 트렌드포스는 올해 세계 반도체 패키징 및 테스트 시장 규모(파운드리와 IDM 포함)가 1011억8500만달러(약 126조원)일 것으로 예상했다. 1년 전보다 약 23.2% 증가할 것이라고 본 것이다.

지난해에도 이 시장은 821억3900만달러로 2020년과 비교해 25.8% 성장했다. 특히 중국의 후공정 시장이 성장세가 가장 빨랐다. 2021년 중국은 패키징 및 테스트 시장 규모가 394억4300만달러로 집계됐다. 2020년과 비교하면 31.7%로 전체 시장 성장률을 앞질렀다.

이같은 시장 성장세는 고성능 컴퓨팅(HPC)과 자동차의 전동화 추세가 반도체 후공정 분야의 새로운 수익원으로 부상한 덕분이다. 핵심 수익원이었던 스마트폰은 성장세가 둔화되거나 생산량이 감소해 시장 성숙기에 접어들었다는 평가를 받고 있다. 트렌드포스는 “현재 세계 주요 자동차 생산국들이 신재생에너지차(New Energy Vehicle) 보급률을 가속화하고 있으며 후공정업체들도 자동차와 HPC 분야 투자에 속도를 내고 있다”고 말했다.

일례로 TSMC의 후공정 관련 매출을 기준으로 HPC가 차지하는 비중이 41%를 차지했다. 처음으로 스마트폰 후공정 매출을 넘어선 것이다.

다만 트렌드포스는 중국의 후공정업체들도 2분기에는 중국 정부의 ‘제로 코로나’ 정책으로 수익성 악화를 피하지 못할 것이라고 봤다. 1분기까지 공정이 정상 운영될 수 있었지만 2분기부터는 물류 장애의 영향을 받게 될 것이라고 분석했다. 운송효율이 떨어지고 물류비용은 높아져 전반적으로 관련 업체들의 리드타임(주문부터 납품까지 기간)이 길어질 가능성이 높다는 것이다.