반도체

에이엘티, 전력반도체 웨이퍼 절단 장비 개발

디지털데일리 발행일 2022-02-10 16:13:59
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김도현
- 작년 12월부터 양산…올해 하반기 추가 제작

[디지털데일리 김도현 기자] 시스템반도체 후공정 테스트 업체 에이엘티가 신기술을 확보했다.

10일 에이엘티는 타이코 웨이퍼(박막 웨이퍼) 테두리 절단 공법 개발 및 양산 시스템 구축했다고 밝혔다.

회사관계자는 “전력반도체(IGBT) 웨이퍼 테스트 개발을 진행하면서 2년 만에 해당 공법 개발에 성공했다”고 설명했다.

타이코 웨이퍼 테두리 절단 공법은 프로브 테스트 이후 진행되는 완전 자동 웨이퍼 절단 시스템이다. 프로브 테스트를 마친 웨이퍼를 카세트(웨이퍼 수납 용기)에 담은 뒤 기계에 안착하기만 하면 패키지 공정 전까지 자동으로 이뤄진다.

일반적인 웨이퍼 테두리 절단 시스템은 블레이드(칼날) 방식이다. 이후 최소 5개 이상 공정 과정을 거친다. 이때 타이코 웨이퍼는 여러 과정을 거치며 파손될 가능성이 크다. 에이엘티가 개발한 시스템은 레이저로 절단하며 공정 과정을 하나의 설비로 단순화 및 자동화한 만큼 파손을 줄일 수 있다. 웨이퍼 장당 수율(완제품 중 양품 비율)이 올라간다는 의미다.

회사관계자는 “최근 전기차 수요 증가와 고전력 제어 산업 확대로 IGBT의 타이코 웨이퍼 수요가 늘고 있다”며 “국내 대기업으로부터 타이코 웨이퍼 프로브 테스트 및 후공정 웨이퍼 절단 과정까지 일괄 공정을 승인받아 작년 12월부터 양산 중”이라고 말했다. 에이엘티는 하반기 추가 장비 제작에 착수할 방침이다.

한편 에이엘티는 작년 10월 상장 예비심사 청구서를 제출하며 기업공개(IPO) 절차에 돌입했다.
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김도현
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