- SSD 기술 응용…대용량 메모리 적합

[디지털데일리 윤상호 기자] 삼성전자가 차세대 D램 선점에 나섰다. 빅데이터 활용에 최적화 한 D램을 개발했다. 상용화 시점은 고객사에 맞춘다.

삼성전자(대표 김기남 김현석 고동진)는 ‘컴퓨트 익스프레스 링크 (CXL: Compute Express Link)’ 기반 D램 기술을 개발했다고 11일 밝혔다.

CXL은 중앙처리장치(CPU) 및 가속기 성능 개선을 위한 개방형 인터커넥트 기술이다. 데이터센터 및 서버 플랫폼에서 DDR 인터페이스와 병행 사용한다. 메모리 용량 물리적 한계를 극복할 수 있다. 인텔이 2019년 CXL 컨소시엄을 발족했다. ▲데이터센터 ▲서버 ▲칩셋 업체가 참여했다.

삼성전자는 솔리드스테이트드라이브 (SSD) EDSFF(Enterprise & Data Center SSD Form Factor) 폼팩터를 CXL D램에 적용했다. 엔터프라이즈 서버 SSD에 사용하는 기술이다. DDR D램과 공존이 가능하다. 메모리 용량은 테라바이트급까지 늘릴 수 있다. 빅데이터 분석 능력을 강화했다. CXL D램 컨트롤러는 ▲메모리 맵핑 ▲인터페이스 컨버팅 ▲에러 관리 등을 지원한다.

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 박철민 상무는 “삼성전자의 CXL D램 기술은 차세대 컴퓨팅, 대용량 데이터센터, 인공지능(AI) 등 미래 첨단분야에서 핵심 메모리 솔루션 역할을 할 것”이라며 “스마트 데이터센터가 요구하는 차세대 기술을 선도하고 CXL 생태계가 빠르게 확장될 수 있도록 글로벌 기업과 협력을 강화해 나가겠다”고 말했다.

인텔 데벤드라 다스 샤르마 펠로우는 “AI와 머신러닝에 대한 수요와 워크로드 증가를 지원하기 위해 데이터센터 시스템은 빠르게 진화하고 있으며 CXL 메모리를 통해 데이터센터 등에서 메모리의 사용이 한 단계 확장될 것으로 기대된다”며 “CXL을 중심으로 강력한 메모리 생태계를 구축하기 위해 삼성전자와 지속적으로 협력할 것”이라고 전했다.

AMD 댄 맥나마라 수석 부사장은 “AMD는 클라우드와 엔터프라이즈 컴퓨팅 분야의 성능 향상을 주도하기 위해 노력하고 있다”며 “CXL과 같은 차세대 메모리 개발은 이러한 성능 향상을 실현하는 데 있어 매우 중요한 요소로 삼성전자와 협력을 통해 데이터센터 고객에게 첨단 인터커넥트 기술을 제공할 수 있을 것으로 기대하고 있다”고 했다.

<윤상호 기자>crow@ddaily.co.kr