- 110나노미터 공정 기반…자동차·드론 등에 활용 가능

[디지털데일리 김도현 기자] 수탁생산(파운드리) 업체 DB하이텍이 이미지센서 분야를 확대한다. 특수 공정을 통해 성능 개선에 나선다.

16일 DB하이텍(대표 최창식)은 110나노미터(nm) 플랫폼을 기반으로 한 글로벌 셔터(Global shutter)와 SPAD(Single-Photon Avalanche Diode) 공정을 개발 완료했다고 밝혔다. 특화 이미지센서에 적용될 예정이다. 이미지센서는 빛을 디지털 신호로 전환하는 반도체다.

글로벌 셔터는 이미지 정보를 모든 픽셀에서 동시에 감지하는 기술이다. 빠르게 움직이는 물체를 촬영할 때 왜곡 없이 정확한 영상과 이미지를 기록할 수 있다. 물체의 형태를 고정밀도로 인식할 수 있다. 최근 산업용 머신 비전에 활발히 적용 중이며 자동차, 드론, 검사용 카메라 등 다양한 애플리케이션에 활용할 수 있다.

DB하이텍의 글로벌 셔터는 110nm 후면조사(BSI) 공정에 라이드 실드(Light shield)와 라이트 가이드(Light guide) 기술이 적용됐다. 글로벌 셔터 효율성(GSE) 99.99% 성능과 최소 2.8마이크로미터(um) 수준의 다양한 픽셀 크기도 갖췄다.

SPAD는 단일광자 수준의 미약한 빛 신호를 감지하는 센싱 기술이다. 피사체에 반사한 빛이 센서에 닿기까지 빛의 비행시간(ToF)을 파악해 대상물까지의 거리를 측정하는 역할을 한다. 장거리 및 고정밀도 특성을 바탕으로 차량용 라이다(LiDAR)나 ToF 등에 쓰인다.

DB하이텍은 110nm 전면조사(FSI) 공정을 바탕으로 3.8%@905nm 광자 검출 확률(Photon-detection probability) 성능을 확보했다. 연내 BSI 공정을 확보하고 PDP 7%@905nm까지 개발 마무리할 예정이다.

DB하이텍은 “반도체 설계(팹리스) 고객들이 특화 이미지센서 시장에 적기에 진입하고 제품 경쟁력을 갖출 수 있도록 오는 9월 글로벌 셔터와 SPAD를 위한 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)를 운영하는 등 다양한 고객지원 프로그램을 이어갈 것”이라고 설명했다. MPW는 웨이퍼 한 장에 여러 반도체를 생산하는 방식이다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr