반도체

호랑이 탄 노트북…인텔, ‘타이거레이크’ 공급 본격화

김도현
- 전작 대비 성능 20% 개선…이보 플랫폼도 눈길

[디지털데일리 김도현 기자] 인텔이 11세대 프로세서 ‘타이거레이크’로 노트북 시장을 공략한다. 성수기를 앞두고 타이거레이크가 탑재된 노트북이 대거 출시된다.

17일 인텔은 ‘인텔 테크놀로지 오픈하우스 2020’을 온라인으로 개최하고 타이거레이크가 투입된 8개 제조사의 노트북을 선보였다. 연말까지 30여종 제품에 타이거레이크가 활용될 예정이다. 삼성 LG 에이서 에이수스 델 HP 레노버 MSI 등이 고객사다.

인텔은 지난 9월 타이거레이크를 출시했다. 10나노미터(nm) 공정 기반으로 내장 그래픽 칩셋 ‘아이리스 Xe’가 적용된 제품이다. 10세대 프로세서(아이스레이크) 대비 성능이 20% 개선됐다. 그래픽 부분에서는 수년 전부터 집중투자한 ‘아이리스 Xe’ 탑재로 1.5~2배 수준 향상됐고 인공지능(AI) 분야 역시 4배 이상 끌어올린 것으로 전해진다.

이날 최원혁 인텔코리아 상무는 “타이거레이크는 단순히 얇고 가벼운 노트북 외관뿐만 아니라 사용자 경험도 향상하는 제품”이라며 “윈도우 및 크롬 운영체제(OS) 기반 노트북에서 업무, 협업, 창작, 게임, 엔터테인먼트 등 여러 용도에 적합한 성능을 제공한다”고 강조했다.

아레나 프로젝트 두 번째 에디션인 노트북 플랫폼 브랜드 ‘이보’도 소개됐다. 인텔의 이보 인증을 받은 노트북은 ▲일관된 배터리 응답성 ▲절전모드에서 1초 내 시스템 재가동 ▲초고화질(FHD) 디스플레이 사용 시 9시간 이상의 실제 배터리 수명 ▲FHD 디스플레이 사용 시 30분 충전으로 최소 4시간 동안 사용 가능한 고속 충전 등이 가능하다.

최 상무는 “노트북 제조사, 엔지니어 등과의 공동 노력으로 인쇄회로기판(PCB) 크기 감소, 배터리 용량 증가, 음질 향상, 쿨링 기능 개선 등을 이뤄냈다”고 말했다.
김준호 인텔코리아 상무는 ‘아이리스 Xe맥스’에 대해 외장그래픽을 설명했다. 지난 11월 공개된 제품으로 인텔 최초의 Xe 기반 외장 그래픽처리장치(CPU)다. 인텔 아이리스 Xe 내장 그래픽과 동일한 Xe-LP 마이크로아키텍처를 기반으로 한다.

아이리스 Xe맥스 플랫폼은 인텔 딥 링크 기술을 탑재하고 PCIe(Peripheral Component Interconnect express) 4세대 기술을 지원한다. 씬앤라이트 노트북에서 콘텐츠 제작에 최적화된 성능을 제공한다.

딥 링크 기술은 여러 프로세싱 엔진을 통합해 새로운 기능과 향상된 성능을 지원한다. 인코드 개선으로 개발자들이 씬앤라이트 노트북으로 창의적인 작업을 할 수 있도록 돕는다.

김 상무는 “코로나19 영향으로 노트북 수요가 증가하는 가운데 PC 성능과 배터리 수명, 그래픽 등 사용자의 기준이 높아지고 있다”며 “인텔은 아이리스 Xe맥스 그래픽과 딥 링크 기술로 플랫폼 차원의 혁신을 선보일 것”이라고 언급했다.

한편 인텔은 게임과 콘텐츠 제작 등 고성능 노트북을 위한 프로세서인 ‘타이거레이크H’를 내년 1월 온라인으로 개최될 ‘CES2021’에서 공개할 예정이다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr
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