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한미반도체, 특허침해 2심 ‘승소’…제너셈, 상고 예정

디지털데일리 발행일 2020-09-09 10:20:39
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김도현
- 반도체 패키지 절단 장비기술 관련 분쟁

[디지털데일리 김도현기자] 한미반도체가 제너셈과의 특허침해금지 소송에서 1심에 이어 2심도 승소했다고 9일 밝혔다.

특허법원 제23부는 제너셈이 한미반도체의 ‘비전 플레이먼트(Vision Placement)’ 장비의 핵심 특허 기술을 무단 사용했다고 인정, 제너셈에 해당 제품의 생산 및 판매 등을 금지하라고 판결했다.

해당 장비는 웨이퍼에서 절단된 반도체 패키지를 세척, 건조, 검사, 선별, 적재 공정을 수행한다. 지난 1998년 출시 이후 지난달 2020번째 제품을 출하했다. 세계 시장점유율은 80%다.

양사의 소송전은 지난 2018년 4월에 시작됐다. 당시 한미반도체가 소송을 제기했고, 지난해 10월 1심 판결에서 승소했다. 제너셈의 항소로 2심 소송이 진행됐다. 제너셈은 상고를 준비 중이다.

현재 제너셈은 소송 관련 기술을 사용하지 않는 상태다. 신규 기술을 활용한 ‘소 싱글레이션(Saw Singlation)’을 고객사에 납품하고 있다. 이 장비는 반도체 패키지를 절단하는 제품이다. 3심 결과와 해당 장비공급은 무관하다.

한편 제너셈은 한미반도체가 지난 3월 서울중앙지법에 자신들을 상대로 11억원 규모의 손해배상을 청구하는 소송을 제기했다고 공시했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr
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