- 삼성전자·TSMC, 퀄컴 5G 모뎀 칩 수주…5나노 공정 적용

[디지털데일리 김도현기자] 반도체 위탁생산(파운드리) 업계 간 경쟁이 치열하다. 삼성전자와 TSMC가 나란히 퀄컴의 5세대(5G) 이동통신 모뎀 칩 공급 계약을 따냈다.

19일 업계에 따르면 삼성전자는 퀄컴의 차세대 5G 모뎀 칩 ‘X60’ 생산 계약을 수주했다. TSMC도 같은 제품을 생산할 예정이다. 양사의 구체적인 계약 규모는 공개되지 않았다.

X60은 퀄컴의 3세대 5G 모뎀 칩이다. 5G 구현 속도를 높이면서, 밀리미터파(mmWave) 및 6기가헤르츠(GHz) 이하 등 여러 주파수를 지원하는 제품이다.

지난 18일(현지시간) 퀄컴은 “X60은 mmWave 성능을 위해 설계된 QTM535 안테나 모듈을 갖추고 있다”며 “1세대 X50, 2세대 X55 대비 부피를 줄여, 공간 활용도를 높였다”고 설명했다. 퀄컴은 2020년 1분기 내로 X60 샘플을 고객사에 공급할 예정이다. 2021년 애플 아이폰 시리즈 등에 탑재될 것으로 보인다.

X60은 삼성전자와 TSMC의 5나노미터(nm) 공정이 도입된다. 양사는 극자외선(EUV) 기술을 통해 5나노 공정 개발에 성공했다. EUV 파장 길이는 기존 불화아르곤(ArF) 공정의 14분 1에 불과하다. 붓이 얇아질수록 섬세한 그림을 그릴 수 있는 것처럼, 미세공정 구현이 가능하다. 즉, 반도체 회로 선폭을 줄일 수 있다. 해당 제품의 회로 간 선폭이 5나노라는 뜻이다.

이번 계약은 향후 삼성전자와 TSMC의 수주 경쟁이 격화될 것이라는 의미를 나타낸다. 파운드리 업계는 7나노 공정부터 양강체제로 돌입했다. 두 회사는 EUV 장비 수급에 열을 올리며, 차세대 생산 기술 개발에 집중하고 있다.

한편 시장조사업체 트렌드포스는 TSMC의 2019년 4분기 전 세계 파운드리 시장 점유율을 52.7%다. 압도적인 선두다. 추격자 삼성전자는 17.8%다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr