- TSMC 7나노 기존·삼성전자 7나노 EUV 공정 제작

[디지털데일리 윤상호기자] 퀄컴이 스냅드래곤 865와 스냅드래곤 765 및 765G를 공개했다. 내년 1분기 상용화한다. 파운드리(위탁생산) 경쟁도 점화다. 스냅드래곤 865는 TSMC 스냅드래곤 765 및 765G는 삼성전자가 만든다. 각각 파운드리 1위와 2위다. 양사 생산능력과 제조사 채용률에 따라 희비가 갈릴 전망이다.

4일(현지시각) 퀄컴은 미국 마우이 그랜드와일레아 호텔에서 ‘퀄컴 스냅드래곤 테크 서밋’을 진행하고 있다.

이 행사는 퀄컴의 차기 신제품 발표 자리다. 퀄컴은 지난 3일(현지시각) 스냅드래곤 865와 스냅드래곤 765 및 765G를 선보였다. 스냅드래곤 865는 별도 5세대(5G) 이동통신 모뎀이 필요하다. 스냅드래곤 765는 5G 모뎀을 통합했다.

키스 크레신 퀄컴테크놀로지 수석부사장은 “스냅드래곤 865는 TSMC 7나노 공정 스냅드래곤 765 및 765G는 삼성전자 7나노 극자외선(EUV) 공정으로 제조한다”라고 말했다.

TSMC와 삼성전자는 파운드리 선두 다툼 중이다. TSMC가 1위다. 삼성전자는 2위다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 지난 2분기 TSMC와 삼성전자 파운드리 점유율은 각각 49.2%와 18.0%다. 삼성전자는 기술력을 차별화 지점으로 내세웠다. 퀄컴 신제품도 같은 7나노 공정이지만 삼성전자는 차세대 기술인 EUV를 적용했다.

스냅드래곤 신제품은 2020년 1분기 상용화 예정이다. 제조사 샘플 공급을 시작했다. 스냅드래곤 865는 플래그십 스냅드래곤 765는 중가폰에 들어갈 전망이다. 양사의 제조력과 5세대(5G) 스마트폰 확산 속도가 어떤 제품이 더 팔릴지를 결정할 것으로 보인다. 현재 PC 시장은 인텔 중앙처리장치(CPU) 공급차질로 PC 제조사 경쟁이 제품보다 수급에 쏠려있다. 또 5G폰은 대중화하려면 가격이 더 떨어져야한다.

<마우이(미국)=윤상호 기자>crow@ddaily.co.kr