[디지털데일리 김도현기자] 삼성전자가 차세대 반도체 양산 공정을 공개했다. 시스템반도체 위탁생산(파운드리)에 최적화된 공정이다.

15일 삼성전자(대표 김기남 김현석 고동진)는 14일(현지시간) 미국 산타클라라 메리어트 호텔에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2019’를 개최했다. 이 자리에서 ‘차세대 3GAE(3나노 Gate All Around Early) 공정’과 고객 지원 프로그램 ‘SAFE™-Cloud’을 소개했다.

이번 포럼에서 삼성전자는 3GAE의 공정 설계 키트(PDK)를 반도체 설계(팹리스) 고객사에 배포했다. PDK는 파운드리 회사의 제조공정에 적합한 설계를 지원하는 데이터 파일이다. 이를 통해 팹리스 업체는 제품 설계를 쉽게 할 수 있다.

삼성전자의 3GAE 공정은 최신 양산 공정인 7나노 핀펫 대비 칩 면적을 45% 정도 줄일 수 있다. 50%의 소비전력 감소와 35%의 성능 향상 효과가 기대된다.

SAFE™-Cloud 서비스는 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트(MS) 등과 함께 진행한다. 해당 서비스를 통해 삼성전자와 파트너사들이 제공하는 PDK, 자동화 설계 툴(EDA) 등을 이용할 수 있다. 이는 투자 비용 절감 및 반도체 제작 속도 향상에 도움될 예정이다.

삼성전자 파운드리사업부 정은승 사장은 “반도체 공정과 생산, 패키지 분야의 앞선 기술뿐만 아니라 파운드리 업체와 고객, 파트너가 서로 신뢰하고 비전을 공유하는 것이 중요하다”며 “이번 포럼을 통해 삼성전자의 기술적 성과와 목표를 공유해 기쁘다”고 말했다.

한편 삼성전자는 해당 포럼을 중국 상하이(6월), 한국 서울 (7월), 일본 도쿄(9월), 독일 뮌헨(10월) 등에서도 개최할 예정이다. 이를 통해 파트너들과의 유기적인 협력을 확대한다는 방침이다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr