[디지털데일리 신현석기자] 올해 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 최고치를 경신했던 지난 2017년 규모를 초과할 것이란 전망이 나왔다. 이후에도 2021년까지 출하량이 계속 상승할 것이란 분석이다.

17일 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 발표한 ‘반도체 산업에 관한 연간 실리콘 출하량 전망’에 따르면, 2018년 폴리시드(polished)와 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼 면적 출하량은 124억 4500만 제곱인치로 예상된다. 2017년 출하량은 116만1700만 제곱인치였다.

이후 전망치는 2019년 130억 9000만 제곱인치, 2020년 134억 4000만 제곱인치, 2021년 137억 7800만 제곱인치다.

SEMI의 클락 청 이사는 “새로운 팹 프로젝트가 메모리 및 파운드리 분야에서 계속 출현하면서 실리콘 웨이퍼 출하량은 2019년에서 2021년까지 계속 강세를 보일 것으로 예상된다”라고 말하며 “모바일, 고성능 컴퓨터, 자동차, 사물인터넷 등의 반도체 기반 디바이스 시장이 성장함에 따라 실리콘 웨이퍼의 수요는 계속 증가할 것으로 예상된다”라고 말했다.

실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로 컴퓨터, 통신제품, 소비가전을 포함한 거의 모든 전자 기기의 핵심 부품이다. 고도의 기술이 필요한 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기(지름 1인치~12인치)로 제작되며 대부분의 반도체 기기, 칩 제작의 기판재료로 사용된다.

SEMI가 발간한 보고서에서 인용되는 모든 데이터는 웨이퍼 제조업체들이 생산해 출하하는 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼(virgin test wafer 및 epitaxial 실리콘 웨이퍼 포함)를 포함한다. 하지만 논폴리시드(Non-Polished) 웨이퍼 및 재생(reclaimed) 웨이퍼는 포함하지 않는다.

<신현석 기자>shs11@ddaily.co.kr