[디지털데일리 신현석기자] 세계 최대 파운드리 업체인 대만의 TSMC가 최근 이사회를 열고 신규 팹(fab·반도체 제조 공장) 증설 등 캐파(CAPA·생산능력) 확장을 위해 약 42억9000만 달러(한화 약 4조7000억원)의 예산을 승인한 것으로 알려졌다.
19일 관련업계 및 외신 보도에 따르면, 대만 TSMC가 캐파 확장을 위해 투입하기로 한 42억9000만 달러(한화 약 4조7000억원) 중, 약 16억7000만달러(한화 약 1조8000억원)는 팹 증축에 사용될 예정이다. 이 외 나머지 금액인 26억2000만 달러(한화 약 2조8000억원)는 공정노드 제조 및 패키징 등 라인의 캐파를 확장하는 데 사용된다.
아울러 TSMC 이사회는 BVI(영국령 버진아일랜드)에 위치한 자회사 TSMC글로벌에도 20억달러(한화 약 2조2000억원)의 예산을 투입할 계획을 승인했다. 외환 헤징(위험 회피) 비용을 줄인다는 목표다.
TSMC의 2017년 설비투자액(capex) 규모는 대략 108억달러(한화 약 11조8000억원) 수준으로 추산된다. 외신에 따르면, TSMC는 올해 7nm 공정 캐파 증설을 위해 8억 달러를 추가하는 등 기존보다 투자규모를 늘린 것으로 알려졌다. 업계는 TSMC의 설비투자액이 향후 몇 년 간 100억 달러를 웃돌 것으로 전망하고 있다.
증권업계에 따르면, 삼성전자의 파운드리 사업부는 연간 매출액의 30~40% 규모를 시설투자에 사용할 계획이다. 작년 기준 파운드리 매출액 5조원으로 추산하면, 삼성전자의 시설투자 규모는 최대 2조원 수준이다. 삼성전자의 2016년 파운드리 매출액이 전년 대비 80% 이상 증가한 추세를 그대로 반영해 올해 파운드리 시설투자 규모를 추산한다고 해도, TSMC의 한 해 투자 규모인 11조원~12조원에 크게 못 미친다.
IHS마킷에 따르면, 작년 TSMC의 세계 파운드리 시장 점유율은 50.6%다. 삼성전자(7.9%)는 미국 글로벌파운드리(9.6%)와 대만 UMC(8.1%)에 이은 4위였다. 삼성전자의 반도체 사업 부문에서 파운드리 매출이 차지하는 비중은 작년 기준 약 6% 수준이다.
이 가운데 삼성전자는 올해 들어 파운드리 사업을 확대하려는 움직임을 보이고 있다. 지난 5월 조직개편으로 시스템 LSI 사업부 안에 속해있던 파운드리 사업팀을 독립된 사업부로 승격한 데 이어, 11월 정기사장단 인사에서는 정은승 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다.