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“(반도체 시장은) 상반기에 상황이 좋지만 하반기에는 낸드플래시의 2D에서 3D로의 램프업(생산량 확대)에 난이도가 있다.”

SK하이닉스 박성욱 부회장은 서울 삼성동 코엑스인터콘티넨탈 호텔에서 열린 한국반도체산업협회 2017년 정기총회에 참석에 이같이 말했다.

최근 반도체 시장이 호황이다. 수요가 빠르게 늘어나고 있는 낸드플래시는 원가절감과 용량 확대에 필수적인 3D 기술 적용이 필수적이다. 월 웨이퍼 투입 기준 3~4만장 수준인 SK하이닉스는 연말까지 3D 낸드 비중을 2D보다 높게 가져갈 계획이다. 이를 위해서는 지난해 4분기 양산에 들어간 48단 3D 낸드와 함께 72단 3D 낸드(올해 4분기 예상)의 조기 안착이 우선이다. 48단이 받치고 72단이 끌어줘야 한다.

문제는 계획이 차질을 빚었을 경우다. 일단 재고량을 아슬 아슬하게 유지하는 방향으로 설정했다. 이천 M14 2층 클린룸 공사 이후 장비를 들여와 제품을 생산하기까지 걸리는 시간이나 연구개발(R&D)에 투자되는 자원을 고려하면 상반기까지 공급 부족 현상을 피하기 어렵다. 삐끗하면 바로 실적에 영향을 끼친다. 박 부회장의 말도 이런 상황을 빗댄 것이라고 봐야 한다.

도시바 지분 인수와 관련해서는 원론적인 입장이다. 입찰 제안서를 받으면 검토하고 도시바로부터 어떠한 재입찰 조건 등을 전달받지 못했다는 설명이다. 당초 SK하이닉스는 2~3조원을 들여 지분 인수를 추진했으나 도시바의 경영 환경이 악화되면서 지분을 19.9%에서 50%로 늘렸다.

풀어 말하면 SK하이닉스 입장에서는 돈을 더 들여야 할지 말아야 할지 고민되는 상황이다. 도시바 지분 인수에는 웨스턴디지털(WD), 마이크론, 홍하이정밀공업(폭스콘) 등이 참여한 것으로 알려졌다.

씨게이트와의 솔리드스테이트드라이브(SSD) 합작 회사 건 추진은 계속해서 추진되고 있다는 입장이다. 박 부회장은 “그쪽(씨게이트)와 계속 협상중이고 추진이 이뤄지고 있다”고 전했다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr