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갤럭시S8 모뎀칩도 1Gbps…삼성전자 ‘엑시노스9’ 양산

디지털데일리 발행일 2017-02-23 11:51:01
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이수환

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

삼성전자가 10나노 핀펫(FinFET) 미세공정과 1Gbps 속도의 모뎀칩을 내장한 원칩 애플리케이션프로세서(AP ‘엑시노스9(8895)’를 양산한다. 기존 14나노 공정대비 성능은 27% 향상되고 전력소비량은 40% 절감됐다.

이 제품은 업계 최초로 5주파수묶음기술(CA, 캐리어 애그리게이션)을 제공한다. 다운로드 할 때 최대 1Gbps(카테고리.16)를 5CA로, 업로드 할 때는 최대 150Mbps(카테고리.13)를 2CA로 지원한다.

삼성전자는 설계 최적화를 통한 성능과 전력효율 향상을 위해 독자 개발한 2세대 64비트 중앙처리장치(CPU)를 적용했으며 ARM 말리-G71 그래픽처리장치(GPU)를 탑재했다. 특히 다양한 코어가 캐시 메모리를 통해 서로 동작을 인식하는 SCI(Samsung Coherent Interconnect), CPU와 GPU가 상호 보완적으로 작동하는 이기종컴퓨팅(헤테로지니어스, HSA)도 사용할 수 있다.

사용자가 더욱 고품질로 느낄 수 있는 비디오 처리 기술을 제공하며 가상현실(VR) 기기에서도 울트라HD(UHD) 해상도를 지원해 사용자가 보다 현실감 있는 콘텐츠를 즐길 수 있도록 했다. 최근 홍채인식과 지문인식을 활용한 결제 서비스 등 보안 관련 서비스의 중요도가 높아짐에 따라 보안 데이터 전용 프로세싱 유닛과 화상 프로세싱 유닛(Vision Processing Unit, VPU)도 지원된다.

삼성전자는 엑시노스9를 1월부터 양산 중이며 프리미엄 스마트폰 등 다양한 스마트 기기에 탑재할 예정이다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr

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