삼성전자 정은승 부사장 “융·복합 반도체 시대 열릴 것”
14일 정은승 삼성전자 반도체연구소장(부사장)은 대명비발디파크에서 열린 제24회 한국반도체학술대회에서 ‘The Present and Future of Semiconductor Technology’를 주제로 기조연설을 진행했다.
이 자리에서 정 부사장은 반도체의 역할을 강조하면서 “미래 기술의 핵심은 얼마나 빠르게 계산하고, 빅데이터를 정확히 끄집어내며, 정확한 센싱이 필수적”이라며 “특히 반도체는 사람의 뇌 기능을 구현할 수 있다는 점이 중요하다”고 말했다.
정 부사장은 기억, 데이터 처리, 패키징과 사람의 뇌를 연결하며 서로 같은 기능을 구현한다고 설명했다. 예컨대 오래 보존하는 기억은 낸드플래시, 단기 기억은 D램, 센싱은 CMOS 이미지센서(CIS)를 꼽을 수 있다.
한계극복을 위해서는 미세공정뿐 아니라 재료에 대한 근본적인 접근도 필요하다. 정 부사장도 이점을 계속 언급했다. “물질과 설비에 대해 연구개발(R&D)을 하면 오는 2030년까지 실리콘 베이스 반도체는 계속해서 발전할 것”이라며 “하지만 커패시터 물질에 대한 도전을 계속해야 한다. 물질에 대한 싸움이다”라고 말했다.
또한 “반도체 미세공정 한계를 극복하기 위해서는 단지 기능을 합치는 것이 아니라 크기가 작으면서도 많은 걸 할 수 있어야 한다”며 “스케일링은 그대로 유지되겠지만 새로운 재료를 적용해 계속해서 발전해 나갈 것”이라고 설명했다.
정 부사장은 사물인터넷(IoT), 인공지능(AI), 빅데이터와 같은 4차 산업혁명에서 반도체의 역할은 절대적이라고 힘주어 말했다. 특히 재료의 역할이 크다고 언급했다. 극자외선(EUV)을 이용해 7나노의 벽을 넘어 5나노, 3나노로 나아가겠지만 같은 미세공정이라고 하더라도 어떤 재료를 썼느냐에 따라 계속해서 반도체 성능이 개선될 수 있으리라고 내다봤다.
그는 “반도체는 인간이 상상하는 모든 것을 복제하거나 창조할 수 있다”며 “인간의 상상은 멈추지 않을 것이고 그에 따라 반도체도 계속해서 발전해 나갈 수 있다”고 덧붙였다.
<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr
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