“부품 생태계 토털솔루션 구축” ST마이크로 리카르도 디사엡 부사장
“여러 부품을 집적하는 ASD&IPAD 기술은 제품의 크기와 사용시간을 늘려준다. 부품 선택에서부터 제품을 최종적으로 개발할 때까지 토털솔루션이 구축되어 있다” ST마이크로일렉트로닉스 본사의 리카르도 디사엡(Ricardo DE-SA-EARP) ASD&IPAD 사업본부장 겸 부사장<사진>은 업무차 방한한 자리에서 기자와 만나 이같이 말했다.
디사엡 부사장이 담당하고 있는 ASD&IPAD(Application Specific Devices&Integrated Passive and Active Devices) 사업부는 각종 전자 기기에 쓰이는 부품의 효율을 높일 수 있도록 도와주는 역할을 한다. 가령 무선(RF)을 비롯해 각종 소자를 IC 형태로 만들고 임피던스(특정 회로의 전압과 전류의 비) 매칭을 곁들여 인쇄회로기판(PCB)의 크기는 물론 전반적인 크기를 줄여주는 등의 역할을 수행한다고 생각하면 된다.
당연하지만 각종 전자 기기는 하나의 부품만 가지고 동작할 수 없다. 작동을 위해 클록을 만들어주는 발진기는 물론 서로 다른 회로에서 나오는 신호를 영향을 미치지 않으면서 하나의 회로로 전달해주는 다이플렉서, 전류 제어 기능을 제공하는 사이리스터 등 다양한 소자가 쓰인다. 애플리케이션프로세서(AP), 전력반도체(PMIC), D램, 낸드플래시와 비교해 큰 주목을 받는 제품은 아니지만 전자 기기에 없어서는 안 될 필수적인 존재다. 그만큼 적용분야가 넓어서 생활가전은 물론 스마트 기기, PC, TV, 자동차까지 해당된다.
ST마이크로는 이 분야에서 가장 돋보이는 시장점유율을 기록하고 있다. EOS·ESD&라이팅 프로텍션(12%), 사이리스터(26%), 쇼트키(12%), IPAD&RF IPD(16%)에서 모두 1위다.
디사엡 부사장은 “ASD&IPAD를 통해 제품의 크기와 두께를 줄일수록 배터리를 넣을 수 있는 공간이 나온다”며 “결과적으로 제품의 크기와 사용시간을 늘려주며 ST마이크로는 부품 선택에서부터 제품을 최종적으로 개발할 때까지 토털솔루션이 구축되어 있다”고 강조했다.
스마트 기기 시대의 가장 큰 고민은 배터리에 있다. 애플도 수차례 언급했지만 배터리를 많이 넣으면 사용시간이 길어지는 대신에 무게와 두께가 불리해진다. 이 모순을 어떻게 해결하느냐가 가장 큰 목적이며 애플 하드웨어를 이해하는 주요 키워드다. 성능은 두 배 더 높아졌는데 배터리 사용시간을 그대로 유지하면서 휴대성을 높여야 하는 것이 핵심이다. ST마이크로의 각종 소자 사업은 전자산업의 가장 근본적인 부분을 다루고 있는 셈이다.
ST마이크로는 하나의 소자를 만들 때 고객사를 염두에 두고 설계한다. 디사엡 부사장에 따르면 여러 상황을 시뮬레이션 하고 이에 발맞춰 테스트가 진행된다고. 온도조건이나 사용 환경, 주요 공략 대상에 대해 꼼꼼하게 검토가 이뤄진다. 같은 이름을 가진 부품이라도 세부적인 사양에서 차이를 보인다고 보면 된다.
디사엡 부사장은 “ST마이크로 내부에서뿐만 아니라 고객사와 계속해서 소통하려고 노력한다. 반도체 시장도 커머디티화(상품의 일용품화)가 많이 이루어져 있어서 프로세스 공정을 계속해서 혁신하고 있다”고 전했다.
종잇장처럼 얇은 씬 필름(Thin Film Battery) ‘엔필름(EnFilm) 마이크로 배터리’도 그가 담당하는 제품이다. 사물인터넷(IoT) 시대에 발맞춰 배터리 적용분야가 확대되고 있는 가운데 차별된 특징으로 승부한다는 전략이다. 엔필름은 0.25mm의 두께에 0.7mAh의 용량을 가졌지만 엄연히 리튬이온 계열의 2차전지다. 적층해 용량을 늘릴 수도 있고 근거리무선통신(NFC)으로 충전도 된다. 핀테크 서비스, 웨어러블 기기, 스마트 헬스 등 응용분야가 무궁무진하다.
디사엡 부사장은 “엔필름 마이크로 배터리는 본격적인 양산에 들어갔으며 용량은 작지만 조금이라도 배터리가 있으면 활용범위가 크게 확대된다”고 말했다.
<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com
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