반도체

SEMI, 2분기 글로벌 웨이퍼 출하량 6.6%↑

이수환

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 최근 발표한 전 세계 웨이퍼 산업분기 보고서에 따르면, 지난 1분기와 비교해 2분기 실리콘 웨이퍼 출하량이 증가한 것으로 나타났다.

2분기 동안 실리콘 면적 출하량은 총 27억 600만 제곱인치로 지난 1분기 25억 3800만 제곱인치보다 6.6% 상승했다. 이는 지난해 2분기 기록했던 가장 높은 출하량기록(27억 200만 제곱인치)보다 0.1% 높은 수치이다.

웨이퍼 제조업체가 생산해 출하하는 폴리시드(polished) 실리콘 웨이퍼(버진 테스트 웨이퍼(virgin test wafer) 및 에피택셜(epitaxial) 실리콘 웨이퍼 포함)와 논폴리시드(non-polished) 실리콘 웨이퍼를 포함하고 있다.

SEMI SMG(Silicon Manufaturers Group)위원장 겸 실트로닉의 부사장인 볼커 브레취는 “올해 상반기 실리콘 웨이퍼 출하량은 지난 해 같은 시기와 비교해선 비슷한 수준을 보이긴 하지만 분기별 출하량은 지속적인 증가추세에 있다”고 말했다.

<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com

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