반도체

멘토그래픽스, TSMC 통합 팬아웃을 위한 설계검증 솔루션 제공

디지털데일리 발행일 2016-03-15 15:36:15
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이수환

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한국멘토그래픽스(www.mentorkr.com 대표 양영인)는 15일 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 TSMC의 통합 팬아웃(Integrated Fan-Out, InFO) 웨이퍼 레벨 패키징 기술을 위한 설계 애플리케이션 지원용 설계, 레이아웃 및 검증 솔루션을 제공한다고 밝혔다.

TSMC의 새 반도체 공정기술인 통합 팬아웃(InFO) 기술은 전자기판을 사용하지 않고 여러 칩을 직접 연결하는 방식을 말한다. 반도체의 부피를 줄이며 생산비용을 절감할 수 있다는 점이 특징이다.

멘토그래픽스 설계 검증 솔루션은 캘리버(Calibre) nmDRC 물리 검증, 칼리브레 RVE 결과 검토 플랫폼, 엑스페디션(Xpedition) 패키지 인티그레이터 플로우로 구성되어 있다. 이를 통해 TSMC InFO 기술 특유의 팬아웃 레이어 구조 및 인터커넥트를 이용해 모바일과 소비재 제품과 같이 비용에 민감한 애플리케이션 개발이 한층 손쉬워진다.

칩 디자이너는 칼리브레 nmDRC로부터 얻은 결과를 엑스피디션 패키지 인티그레이터 플로우 내에서 직접 검토하고 상호비교 과정을 진행할 수 있다. 사인오프 검증이 자동화되고 검출되는 문제의 수정이 손쉬워진다.

멘토그래픽스 디자인 투 실리콘 사업부 조 사위키 부사장은 “추가 기능을 위한 로드맵을 확립해 TSMC는 물론 관련 생태계와의 협력이 가속될 수 있도록 할 것”이라고 밝혔다.

<이수환 기자>shulee@insightsemicon.com

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